2025硬核芯云展览：元能芯MYi芯片方案，55mΩ内阻让单面板扛起高性能电机

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：元能芯

企业介绍

元能芯的使命是“创造高效集成芯片，加速绿色能源替代”，协助将传统电机向高效节能电机的升级，主打MetaOne智能功率系统平台（MCU+Driver+MOSFET），在这个系统中我们倡导整体解决方案，可为“風”（风机）、“器”（电动工具）、“乘”（电动出行）、“居”（大小家电）等众多领域提供系列产品和全栈式解决方案。MetaOne平台可辅助客户跨越电机技术的的升级，协助客户进行快速调机、提供加密烧录、及为客户方案做二次开发。我们致力于打造融合芯片、算法、方案、云技术为一体的智能功率系统平台，为生态伙伴提供完整的解决方案和芯片产品，应用于消费电子、工业电子、新能源、汽车电子等领域。产品包含：为电机而生的专用芯片Motor MCU---MYg系列；结构优化的高集成产品Predriver MCU---MYd系列；颠覆设计的全集成产品All in One---MYi系列；高集成IPM模块---MYp系列。

元能芯倡导高效低能耗电机整体解决方案，协助客户进行电机技术的升级，提供加密烧录等服务，产品和解决方案广泛应用于风机、电动工具、电动出行、大小家电等多个领域，通过提供全栈式解决方案，元能芯能够满足不同客户的需求，从快速调机到二次开发。通过采用先进的封装技术（面板级封装FOPLP）、高性能MCU、全电压段Gate Driver、先进工艺技术和热管理技术等，提高产品的散热效率和性能。

产品：All in One MYi0003V0405

产品内阻约55毫欧，在电流一样的情况下，友商同类产品产生的热量至少是元能芯产品的3-5倍。能够有效较低终端在散热和电路板面积方面的难题，解决终端设备因过热而引发产品故障、寿命缩短的问题；满足终端设备小型化的需求。基于该产品开发的方案能将复杂的电路板从双面、四层板优化成单面板，客户可以快速生产出性能稳定、高良率的产品。