2025硬核芯云展览：瑞能半导体，专注于功率半导体的全球领先企业

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：瑞能半导体

企业介绍

瑞能半导体科技股份有限公司是专注于功率半导体的全球领先企业，前身为恩智浦半导体标准产品事业部。公司运营中心位于上海，拥有吉林、上海、北京三座芯片生产基地、香港子公司、上海研发中心、东莞物流中心，并建立了覆盖全球的销售与服务体系。 瑞能结合先进的双极功率技术与恩智浦在中国制造业和分销渠道的资源优势，主营可控硅/晶闸管、碳化硅器件、快恢二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等功率半导体产品，广泛应用于消费电子（家电）、工业制造（通信电源）、新能源及汽车领域。拥有超100件专利（含6项境外专利），近两年研发投入占比超7%。晶闸管全球市占率第一）碳化硅二极管全球七名（Omdia 2024数据），产品应用于多家全球知名品牌。

瑞能半导体拥有全球员工超500人，研发人员占比超35%。通过自有团队+代理模式构建全球销售网络，精准匹配客户需求。依托研发-生产-物流全链条布局，支撑半导体国产化与进口替代进程，获国家政策支持。深耕行业形成先发优势，以技术积累、量产经验及客户协同开发能力构建良性循环，持续推动功率半导体在智能制造领域的创新应用。

产品一：瑞能碳化硅TSPAK系列

瑞能已正式推出全新TSPAK系列碳化硅产品，该系列采用顶部散热封装，产品包括瑞能领先工艺的SiC MOSFET与SiC肖特基二极管。采用顶部散热封装，不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的TO-247等传统直插型封装，还具有基于SMD的PCB组装方式，同时避免依次安装绝缘衬套紧固螺丝，实现高效制造流程的额外优势。同时，由于无需设置热过孔，可最小化电流环路面积，减小EMI辐射。