“去看看ASML带来了什么设备”
“用这样的方式良率会提升0.6%......”
近日，在深圳飞往上海的航班上，半导体产业人士们正在忙碌地安排工作，不少人此次北上的目的正是参加“SEMICON China 2023”。
这场盛会，大家期待已久，为期三天的展会热闹程度更是令人出乎意料。芯师爷也收获了庞大的信息量，那么，参展厂商集中在设备以及材料等领域预示着什么？为何说着不同语言的亚洲面孔更多了？我国设备企业选择了哪些赛道进行突围？
“今年的SEMICON China，展商1100多家，展位4200多个，展览面积达到9万平方米，创下新的记录。”
国际半导体产业协会（SEM）全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕式上分析，目前半导体产业面临两个重要的挑战和机遇。首先，产业从原来的缺芯到2022年下半年开始去库存和降价。根据Gartner预测，2023年全球半导体销售额将下行11.2%。业界也对未来持乐观态度，2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%；预计到2030年全球半导体销售额有望达到一万亿美元。同时，居龙认为，预计到2026年，全球将有96座新的晶圆制造厂，这表明了产业对未来有信心持续投资。SEMI预计，2026年12英寸月产能将达960万片，晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。中国大陆2026年12英寸晶圆厂月产能仍有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%。韩国因存储芯片市场需求疲软影响，12英寸晶圆厂产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%；中国台湾12英寸产能全球比重将自22%微幅滑落至21%；日本12英寸的产能全球比重也将自13%降至12%。
（图源：芯师爷）
相关数据显示，晶圆厂的资本开支中，厂房建设占20%—30%，设备投资占70%—80%。以国内某芯片设计制造企业为例，先进芯片生产线需要约百亿美元投资，其中约70%用于购买设备，涉及十大类设备，170多种细分设备，设备数量总共超3000台。
据芯师爷观察，此次参展企业以设备、材料、制造等领域为主，特别是设备厂商展位前挤满了观展人群。显然，各大企业都在为即将迎来的市场需求，做着充分的准备。多家机构预测，2023年下半年半导体行业的周期拐点将至。为了抓住明年Q1的市场行情，产业链各环节所需的设备须保证在今年Q4进场调试，厂商都尝试在展会上寻找到更合适的解决方案。根据SEMI的报告，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高，中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。今年Q1，全球半导体设备出货金额达到268亿美元，同比增长9%，中国大陆、中国台湾、韩国三个地区还在持续成长。全球半导体投资力度持续强劲，海外企业看重我国市场的需求与机遇。最近几个月，海外科技巨头频频开启“中国行”，正是众多跨国企业经过慎重观察和投资实践的选择。不过，美国、荷兰、日本等地陆续限制向我国出口制造先进半导体所需的设备，带来的影响在这场SEMICON上似乎初显端倪。ASML此次展位虽不大但前来了解的观众依然不少，说着日语、韩语的亚洲面孔更多了，美国企业反而较难见到。显然，日本、韩国企业正在努力抢占我国市场，如此态势耐人寻味。
（图源：芯师爷）
长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔更是在SEMICON开幕演讲中呼吁，假设依法合规买的设备无法进场或无法使用，可以设定在一定的时间内，设备在新的条件下回购，如此才公平。
（图源：芯师爷）
在陈南翔看来，“再全球化”正在发生，且打破了现有的产业的和谐与平衡，对全球产业格局、产业分工甚至产业发展模式，都有可能带来重大影响，甚至将导致全球半导体产业进入动荡且无序的一个时刻。清华大学教授魏少军也提出，在逆全球化中实现半导体产业的再全球化，中国应该拥有开放、包容的态度，进行良性竞争；以我为主寻求发展，在实现自立自强的基础上，推动半导体产业实现再全球化。走向“自立自强”在本次展会也充分体现，国内设备企业展台的人流量不亚于海外厂商。种种因素下，性价比和供应链稳定性，成为客户更多策略考量的重点。芯师爷在展会中也惊喜地了解到更多优秀的企业，有坚守几十年的国产设备企业，也有勇于选择各细分赛道填补国内空白的初创团队。文末为大家列举芯师爷此次走访的代表企业，以供参考。
作为半导体工厂智能制造整体解决方案提供商，格创东智具备全栈国产化良率提升解决方案，包括SPC统计过程控制、FDC故障侦测与分类、MFA多因子分析、ADC智能视觉检测、QMS质量管理系统，可通过整合的一站式方案，助力晶圆厂有效提升品质管理、破解良率管理难题。
赛美特是国产智能制造软件解决方案供应商，自研CIM解决方案已在多家12吋晶圆全自动化产线获得量产验证。其业务领域包含半导体/泛半导体，装备制造，新能源，汽车，化工等，专注于智能制造软件系统自主研发及应用，用智造全方位护航客户核心竞争力。
加速科技在展会上发布了全新研发的半导体测试机Flex10K-L、ST2500E、ST2500A、ST2500EX、eATE等多款新品。其中，Flex10K-L是针对显示驱动芯片测试研发的高通道测试机，可满足LCD、OLED、TDDI、DDI驱动芯片的 CP/FT测试。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于2003年，专注于半导体和集成电路领域的探针测试技术及上下游产品的研发、销售及批量生产于一体的国家级高新技术企业。本次展会，矽电聚焦半导体先进工艺，着眼市场需求，携PT-930、PT-9200重磅亮相。电科装备携集成电路、第三代半导体、半导体显示、光伏及热工等领域设备和工艺整体解决方案亮相此次展会，全面展示了公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。
自1999年成立以来，上扬软件在半导体、光伏和LED行业深耕细作，为众多行业龙头企业提供软件解决方案。软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。
华兴源创坚持以自主创新助力国产替代，聚焦晶圆、芯片、封装、模组、整机、系统等专业检测设备领域，深耕工业智能制造，是全球领先的平板显示触控检测设备厂商和国内具有竞争力的半导体检测设备提供商。
果纳在本次展会上，展示了其在晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）等技术，并分享了最新的研究成果和技术创新。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
联得成立于1998年，以前瞻性国际化视野谋篇布局，深耕核心技术，现已成为行业先锋领军企业。联得半导体现阶段主要设备有半导体固晶机、倒装机、分选机、半导体引线框架AOI、贴膜机、MiniLED扩晶机、AOI 、刺晶机、预压贴膜机等半导体封测装备。
上海广川科技有限公司专注半导体机器人及成套传输设备研发、制造和销售的高新技术企业。目前公司产品范围涵盖半导体晶圆传输大气机器人、半导体晶圆传输真空机器人、半导体设备前端自动化设备EFEM、Sorter、真空平台、运动控制等一整套晶圆传输解决方案。
屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
卓尔成功研发芯片分选机，全自动MGP塑封Molding，SSC模块Trim form系统等设备，并成功生产及销售，提供机台备品备件一站式的采购服务；配合客户制造过程，改良生产工艺、降低生产成本。
Kulicke & Soffa 作为半导体封装和电子装配解决方案的领先供应商，在展会上发布 了POWERCOMM, POWERNEXX 球焊机，首次在国内公开展示 LUMINEX 激光 mini/micro LED 巨量转移解决方案。梅特勒托利多科技（中国）有限公司是历史悠久的精密仪器和天平衡器制造商，总部设于上海，并在上海、江苏常州和四川成都设有产品研发实验室、制造基地和维修中心。
Festo，1925 年成立于德国，在自动化技术领域处于世界领先地位。今年是费斯托中国成立30周年，作为第二大本土市场，Festo构建了兼具价格竞争力与高度灵活性的本地化端到端服务，提供涵盖从采购、研发、生产，到交付与服务的完整价值链。
贺利氏集团多个事业部深植半导体及电子产业的价值链中，积极响应本土需求。其中，贺利氏科纳米本次展示了应用于半导体扩散工艺立式炉应用的12英寸工艺管、立式舟、三明治保温挡片，黑石英挡片等产品。“黑科技”黑石英挡片吸引了许多观众的眼球，石英材料是半导体工艺中仅次于光刻胶的耗材，黑石英因为具备快速升降温的功能，可以帮助客户大幅提升产能利用率。
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