围剿高通，哪家芯企会是大赢家？

在智能化和电气化的推动下，对芯片有着极大需求的汽车市场已经成了芯片企业的必争之地。

在实际的应用中，汽车芯片包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智驾与座舱主控芯片等。从单颗芯片价值看，技术含量高、开发难度大的智驾与座舱芯片最贵，因此二者的国产化率也是汽车芯片分布中最低的一部分。

此前，有国产头部芯片企业内部人士接受搜狐汽车采访时表示，座舱、智驾芯片的国产化率确实是最低的，因为研发门槛较高。这几年，不少功率半导体、通信半导体国产化率提升很快。盖世汽车研究院分析数据也显示，车载计算和控制芯片的国产化率不足5%，而功率半导体则提升到了15%-20%。

先说座舱芯片，目前该领域的主要市场在高通手中。根据盖世汽车数据显示，今年前两个月，在座舱域控芯片装机量排名中，高通以87.96万套占据77%的市场份额遥遥领先，而排名在二、三、四位的超威半导体、华为、芯擎科技市占率分别为5.6%、4.7%、4.3%。

目前，车企所搭载的高通座舱芯片主要是其第三代和第四代座舱平台旗舰版芯片——SA8155和SA8295，高通如今在座舱领域的市场地位也主要是这两款产品打下来的。以SA8155为例，其2023年在中国市场出货量超过226万套，渗透率高达59.2%。而SA8295已经在奔驰E级、小鹏X9、理想L9、小米SU7、全新极氪001等车型上搭载。

数据显示，高通2025财年第一季度实现营收116.69亿美元，其中汽车业务营收额为9.61亿美元（折合人民币70.12亿元），同比增长60.7%，主要由连接和数字座舱产品需求增加而驱动。在汽车智能化等需求的推动下，公司预期下季度的汽车业务仍将有 50% 的增长。

值得一提的是，2024年前两个月，高通在中国乘用车座舱芯片领域的份额为61.2%，一年之后提升了近16个百分点，主要是抢了瑞萨、ADM的市场份额，而同期以芯擎科技、华为、芯驰科技为代表的中国芯片厂商份额也实现了快速增长。

国产芯片企业座舱芯片出货量及市场份额增长背后，除了本土厂商产品性能逐渐提升、具备较高性价比之外，也与国际背景下国产替代浪潮加速有一定联系。

在去年12月初，包括中国汽车工业协会、中国半导体行业协会在内的四大协会发表《声明》。中国汽车工业协会《声明》指出，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。近期，均联智行亚洲区研发总监胡哲奇在公开演讲中表示，当前的地缘政治影响下，座舱域控及融合芯片国产化趋势已然显现。

事实上，包括联发科、紫光展锐、芯驰科技在内的诸多芯片企业也瞄准了高通盘踞的这一高价值市场，在近期接连推出相应产品。

联发科想必不用多做介绍，全球头部的芯片科技公司，其与高通的竞争，已经从智能手机应用处理器（AP SoC）延续到了汽车座舱主控芯片。

在本届上海车展，联发科发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。天玑汽车座舱平台C-X1基于的3nm制程打造，采用Arm v9.2-A架构，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大AI算力。天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达先进的安全和 AI 处理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式计算平台解决方案，能够托管所有车辆域处理器。

根据盖世汽车数据，在2024年国内座舱域控芯片市场排名中，联发科以2.49万套出货量位居第十，市占率0.4%。仅今年前两个月，其出货量已达1.48万套，市占率1.3%。

公开资料显示，芯擎科技成立于2018年，专注于车规级智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算及网关芯片等研发，是国产高端智能座舱芯片销量领先企业。成立至今，芯擎科技已经完成B轮融资，连续两年入选胡润全球独角兽榜单。

2021年，推出龍鹰一号座舱芯片，对标高通8155。该芯片基于7nm工艺打造，拥有8核心CPU、14核心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。另据了解，除龍鹰一号外，“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”也已经推向市场。

今年3月末，芯擎科技推出了基于7nm工艺打造的智驾芯片——“星辰一号”。“星辰一号”单颗算力达到512TOPS。与此同时，芯擎科技方面也表示，还会推出全面升级的座舱芯片“龍鹰二号”。在接受芯师爷采访时，芯擎科技方面称，在其智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合。

盖世汽车数据显示，今年前两个月，国内座舱域控芯片装机排行榜中，芯擎科技以5.32万套出货量占据4.3%的市场份额，排在第四位。值得一提的是，其装机量较去年同期翻了一倍多，市占率提升1.2个百分点。

芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

本届上海车展，芯驰科技同样有新品——芯驰X10系列产品亮相。新品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

不过，芯驰X10计划在2026年量产，在座舱域控芯片领域，芯驰科技当前面向汽车的产品主要为X9系列、E3 系列、G9系列，前二者是出货主力。其中，E3系列应用于底盘类控制器、激光雷达和BMS等领域，而X9系列应用场景覆盖了3D仪表、座舱域控、舱泊一体和舱驾一体。X9基于Cortex-A55多簇架构打造，支持多屏高清高帧率独立显示，支持QNX/Linux/Android等操作系统，支持一芯多系统；内置高性能HSM模块和独立安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。

近期，芯驰科技副总裁陈蜀杰则透露，根据市场调研机构Canalys的报告，在座舱SoC市场中，芯驰成功跻身全球前十。盖世汽车数据显示，今年前两个月，芯驰科技在国内座舱域控芯片领域出货量为2.37万套（2024年同期为7755套），市场份额为2.1%（2024年同期数据为1.1%）。

据了解，目前，芯驰全系列芯片产品均已量产，出货量超800万片，覆盖超100款量产车型，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、广汽、日产、本田、大众、理想等。

看着老对手高通在汽车市场大杀四方，眼馋的不止联发科，还有紫光展锐。

在本次上海车展上，紫光展锐同样推出了新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880。根据紫光展锐公开信息，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍。A8880最高可驱动5x4K分辨率异显屏幕，满足智能汽车用户对高分辨率显示的极致需求。A8880还配备多路PCle 4.0接口、车载千兆以太网及USB3.2 Gen2(10Gbps)接口。

据了解，紫光展锐首款车规级 5G 智能座舱芯片平台——A7870，已在上汽、吉利、一汽、江汽、重汽等主流车企完成定点或建立紧密合作。2024年11月，搭载展锐A7870的上汽海外名爵车型量产发布，2025年将有更多车型陆续量产发布。

在国内谈起智能驾驶，很难提及地平线，作为国内最顶尖的自动驾驶解决方案供应商，地平线在自动驾驶域与智能座舱域均实现了前装量产，并通过软硬协同优化，持续扩大算法领先优势，不断保持着对于英伟达的竞争力。

4月中旬，地平线发布征程6P/M芯片，配备18个ARM Cortex-A78AE核心、4核BPU Nash核心，支持18MP前视感知，图像处理带宽达到5.3G Pixel/s，配备256bit LPDDR5，最高算力达到560TOPS。盖世汽车数据显示，今年前两个月，在智驾域控芯片方面，英伟达接近50%的市场份额，而地平线市占率为9.2%，装机量超6.2万套（“征程3”3.56万套、“征程5”  2.75万套）。

根据地平线的财报，其2024年实现营业收入23.84亿元，同比增长53.6%，相较2021年的4.67亿元营收，三年复合增速达72.19%。