晶华微荣膺“2025年度硬核芯创新精神IC设计企业奖”

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。

晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。

公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家电等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域，公司都占有较大市场份额。

公司总部位于杭州，已设立上海分公司，西安分公司，成都分公司，深圳分公司及子公司，业务已覆盖全国，产品远销印度、中东、欧洲等国。