三家中国工博会参展商在半导体两场革命中改写格局

2025中国工博会首次设立集成电路展区，80余家全球顶尖企业集中亮相，超90%为专精特新企业，全面呈现国产半导体从单点突破到系统生态的跃迁。先进封装、工业AI芯片、车规级半导体等前沿成果，不仅勾勒出本土创新的清晰路径，更在国际舞台奏响序曲。如今，这场创新浪潮跨越太平洋——在CES 2026上，众多曾亮相工博会的中国展商再度登场，续写全球半导体协同发展的新篇章。

拉斯维加斯的展会现场，分拣水果的智能机器人灵活穿梭、百亿参数大模型在终端本地高效运行、智能座舱实现跨场景无缝联动。看似多元的科技热点背后，都指向同一个核心驱动力——半导体。当“物理AI”成为行业共识，当智能体从概念走向应用，本质上上演了一场半导体产业的“双重革命”：一边是面向未来的算力天花板突破，一边是扎根现实的场景化芯片创新。以 IC 半导体的产业视角拨开技术迷雾，才能真正读懂这场盛会背后的产业逻辑，把握全球科技的未来航向。

瑞芯微、新思科技、移远通信这三家中国工博会集成电路展区的核心力量，携针对性硬核方案强势突围，以“芯片-系统-生态”的全链路创新，成为两场产业变革的核心参与者与推动者。他们的亮相提前勾勒出中国工博会集成电路板块的核心技术航向。

瑞芯微以“AI驱动IoT全场景升级”为主题，携消费电子、机器视觉、智能音频、机器人、智能车载等领域的系列芯片与终端方案参展，系统呈现其在AIoT 2.0时代的技术布局与产业赋能能力。

消费电子领域，展品覆盖智能家居、家庭娱乐、移动办公、健康监测场景，基于RK3588/RK3576/RK3506/RK3308，新一代多媒体方案RK3538以及专为端侧大模型设计的3D堆叠芯片RK1828，推出智能白电交互、AI电视、端侧离线翻译及AI视频分析盒子等方案，推动传统硬件设备从“响应指令”向“主动服务”升级，全面提升生活与工作场景的智能体验。

机器视觉领域，瑞芯微新一代视觉芯片RV1126B/RV1106B/RV1103B表现亮眼，凭借自研算法支持3D感知、AOV3.0、视频防抖、穿戴式AI视觉等功能，广泛适配安防、工业检测、AI眼镜等场景。智能音频方面，推出面向电竞、家庭影院与商用场景的高品质音频方案，由 RK3588与RK2118协同工作的 AI多音轨分离技术备受关注。此外，基于RK3588的机器人开发平台首次海外亮相，集成双目视觉算法，为服务机器人、教育机器人的快速开发与场景落地提供核心支撑；智能车载领域的RK3588M系列则实现CDC座舱域控制器与Dolby Vision智能视觉增强方案的落地，提升车载视觉体验。

移远通信在展会集中发布多款重磅物联网模组，以通信技术突破赋能智能汽车与高端AIoT场景。其中，基于MediaTek全球首款5G-A平台打造的车规级5G R18模组AR588MA，实现“地面+卫星”全域信号覆盖，下行速率高达9.0 Gbps，上行速率超2.5 Gbps，内置AI网络优化引擎，可实时适配行车场景调整网络模式，完美契合高阶辅助驾驶、车路协同等关键需求，且符合AEC-Q100 Grade 2车规标准与ISO 21434网络安全体系。

面向高端AIoT场景，移远推出搭载高通跃龙Q-8750 3nm制程工艺处理器的旗舰智能模组SP895BD-AP，AI引擎算力可达77 TOPS，支持终端侧运行110亿参数大模型，同时具备8K超高清视频编解码能力，适配视频会议、智慧零售等高端设备需求。此外，其全新推出的5G-Advanced模组RG660Qx系列融合Wi-Fi 8与AI增强能力，可升级支持卫星通信；AlgoStore算法超市的上线，则构建了“硬件+算法”的开放生态，让AIoT创新更高效便捷。