思远半导体亮相MemoryS 2026：全场景存储电源解决方案赋能产业“芯”升级

作为国产存储电源领域的优秀企业，思远半导体携多个存储解决方案重磅亮相峰会，以扎实的技术实力与完善的产品矩阵，凭借全场景覆盖、高可靠性的优势，展现国产厂商在存储电源赛道的创新活力与产业价值。

深耕存储赛道，筑牢国产厂商核“芯”实力

在MemoryS 2026峰会上，思远半导体全面展示在存储电源领域的技术积淀与产品布局，带来消费级DDR5整体解决方案、企业级SSD PLP及大电流POL解决方案、企业级DDR5 SPD Hub及温度检测解决方案和消费级SSD PMIC解决方案，全方位覆盖消费级与企业级存储场景，展现了强大的技术研发与产品创新能力。

思远半导体始终专注于高性能模拟芯片、数模混合信号 SoC 芯片的创新设计，是国家级专精特新 “小巨人” 企业、国家知识产权优势企业及国家级高新技术企业。近年来，思远半导体精准布局存储电源赛道，持续加大技术研发与产品布局投入，已成为国内首家实现从 DRAM 到 SSD、从消费类到企业级产品全覆盖的存储电源厂商。依托纯国产自主可控的技术体系与高效稳定的灵活供应链，公司通过持续技术迭代，实现产品性能提升与成本优化的双重突破，不仅为各类存储模组提供高性能、高可靠的电源支撑，更切实助力客户优化业务布局、控制成本、降低风险，为国产存储产业链的自主化发展注入核心动力。

全系列解决方案亮相，精准覆盖多元存储“芯”需求

思远半导体在MemoryS 2026峰会展示了四大核心存储解决方案，针对性覆盖消费级与企业级全场景存储需求，以硬核技术实力展现国产厂商的创新突破。

消费级DDR5整体解决方案为PMIC + SPD Hub的组合方案，完全覆盖并高于JEDEC规范，目前已实现大规模量产，代表产品包括支持UDIMM/SODIMM的存储电源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存储电源PMIC芯片SY5889，以及SPD Hub芯片SY7118，可充分满足消费级DDR5存储模组的高性能需求。

企业级SSD PLP及大电流POL解决方案首发分容检测功能，支持超薄盘片，配备4*12bit高精度ADC，电流检测精度达±5mA，电容检测精度达+5%，支持多电容三分组故障检测，兼容现有设计无需改动PCB，代表产品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256，为企业级SSD提供稳定可靠的电源保障。

企业级DDR5 SPD Hub及温度检测解决方案完全覆盖并高于JEDEC温度精度标准，具备超低待机功耗与高度兼容性，代表产品为SPD Hub芯片SY7118及高精度温度传感器TS5110，可有效保障企业级DDR5存储模组的稳定运行。

消费级SSD PMIC解决方案相比传统分立方案，器件数量减少50%、占板空间减少50%，具备精确时序控制及输出电压动态调节功能，整盘PS4待机功耗小于2mW，代表产品包括存储电源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，为消费级SSD产品提供高效的电源解决方案。

三大核心优势加持，打造存储电源竞争“芯”范式

本次 MemoryS 2026 峰会上，思远半导体重点展示存储电源产品的三大核心竞争力，从全场景覆盖、供应链保障到产品效能升级，全方位展现品牌在存储电源领域的综合实力，引发现场客户与行业伙伴的高度关注。

一站式全场景方案，打通客户合作全链路：思远半导体聚焦存储模组细分场景需求，推出DRAM及SSD电源产品一站式解决方案，以客户需求为核心构建全场景产品布局。方案全面覆盖消费类及企业级DDR5 PMIC、SPD Hub、T-sensor，消费级SSD PMIC、企业级SSD断电保护、POL等核心产品。其中，DDR5系列PMIC支持内存条超频至8000Mbps以上，SSD电源产品集成多通道DC-DC 转换器与线性调节器，可满足不同存储模组的性能需求与功率规格，适配从消费电子到数据中心、工业控制的全场景应用。依托完善的产品矩阵，公司助力客户打通从产品选型、方案适配到批量交付的全链路壁垒，帮助客户提升核心竞争力，稳抓存储产业发展新机遇。

灵活供应链体系，筑牢产业发展稳定根基：针对存储产业供应链稳定性需求，思远半导体构建了国内外双轨并行的灵活供应链体系，彻底解决客户“供货不稳定、交付周期长、跨境物流风险高” 等痛点。在国内，公司布局多家FAB及封测厂资源，建立高效的供应链响应机制，可实现订单快速交付与库存灵活调配；同时依托国产供应链优势，助力客户推进核心器件国产化替代，提升供应链自主可控能力。目前，公司DDR5 PMIC等核心产品已实现纯国产研发与量产，达成KK级出货量，为存储产业链自主化发展提供坚实支撑。

持续技术迭代，实现降本增效双重价值：未来，思远半导体将持续深耕存储电源领域，依托自主创新能力不断迭代升级产品与解决方案。通过优化芯片设计工艺、推进封装技术进步、扩大规模化生产及整合供应链资源，公司持续降低产品成本、提升集成度与功率密度，实现“成本下降、性能提升” 的双重价值跃升，推动存储产业向高质量、可持续方向发展。

此次亮相MemoryS 2026，不仅是思远半导体技术实力与产品布局的集中展示，更是公司深度融入全球存储产业生态、推动国产存储电源技术升级的重要举措。思远半导体将持续以技术创新为核心驱动力，深耕存储电源赛道，完善产品矩阵，优化供应链体系，为全球消费者提供极致的产品体验。

关于思远半导体

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，专注高性能模拟芯片、 数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。

近两年来，思远半导体深耕智能穿戴产品市场，累计出货量超过15亿颗。客户包括三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。同时，公司战略性地重点推出DDR5和SSD的PMIC等产品，成为第一个纯国产研发并量产的厂家，为DDR5 PMIC的国产化迈出关键一步，引领市场发展，助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升。

思远半导体总部在深圳，并在上海、成都、珠海设立了分支机构，研发团队成员占比60%以上，分别毕业于香港科技大学、北京大学、浙江大学、电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力，思远半导体2023年、2024年、2025年连续三年斩获52audio金音奖，同时，公司荣获2023年创芯新锐奖、2022年中国模拟半导体优秀企业奖、2022年中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖，以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。目前，公司已申请、获得超200项自主知识产权。