当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。

作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级展会，CSPT历经二十余届积淀，早已成为半导体封装领域的“风向标”与“连接器”。本届大会将于2026年5月28－29日在江苏无锡国际会议中心隆重举办，以“一场搞定全产业链合作”为核心定位，汇聚300＋参展企业、20，000＋专业观众、3，000＋参会代表，覆盖从基础原料、IC制造与封测，核心设备材料，终端应用的全链条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合，让合作更直接、更高效、更具价值。

全产业链覆盖，一站式链接核心资源

这是CSPT 2026最鲜明的优势。大会精准覆盖半导体封装全生命周期，特设五大核心展区，分类清晰、精准对接：

1.先进封装设备区

汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、电镀、减薄、键合、量测等工艺环节设备企业。

2.关键材料区

涵盖封装基板、TIM材料、环氧塑封料、底部填充胶等各类配套材料。

3.玻璃基板专区

聚焦玻璃芯板、TGV加工设备等前沿领域。

4.智能制造与软件区

提供工厂自动化、MES系统等解决方案。

5.科研院所与创新成果区

展示高校及科研机构的最新专利技术。

技术引领，为合作筑牢根基

CSPT 2026以技术创新为核心，打造“3场主论坛＋9大技术分论坛＋1场展览展示”的多元交流体系，邀请院士、行业领袖及技术专家深度分享，聚焦行业核心卡点，推动技术突破与落地。

同期举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，为企业提供品牌展示、样品陈列、面对面洽谈的窗口。大会推出多样化展位方案与尊享赞助机会，配套会议通票、会刊广告、新品发布、1对1对接等权益。

部分参与单位

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发展机遇，先进封装技术迭代加速，国产化替代进程稳步推进，但也面临技术瓶颈、供应链安全等挑战。

CSPT 2026以“一场搞定半导体封装全产业链合作”为使命，打破环节壁垒、聚合优质资源、聚焦技术创新、赋能企业发展，让每一位参与者都能在这里链接人脉、对接资源、破解难题、达成合作。

5月28－29日，无锡国际会议中心，CSPT 2026邀您共赴这场全产业链的合作盛宴。在这里，无需辗转奔波，即可链接半导体封装全链条核心资源。无需多方对接，即可找到精准合作伙伴。无需盲目探索，即可把握行业前沿趋势与发展机遇。让我们以技术为媒、以合作赋能，携手推动中国半导体封装产业高质量发展，共绘产业升级新蓝图！

专属福利加持：未来半导体会员计划

为帮助参会企业精准把握行业趋势，CSPT 2026特别推出“未来半导体会员计划”，会员可享受：

 多份重磅内部资料（《中国先进封装市场调研报告》《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研》等，总价值超万元）

 会议费、参展费 9折优惠

 官方媒体推广、高管专访、定制化市场策略支持等专属权益

加入CSPT，您将获得

品牌展示机会、技术交流平台、产业资源对接、高质量论坛曝光、合作拓展空间

报名参展、赞助及申请演讲！

CSPT2026中国半导体封装测试技术与市场大会组委会

联系人：林小姐

电话：13590126453

邮箱：lina.lin＠fsemi.tech

官网：https：//www.cspt－expo.com/