xx斩获“2026年度硬核芯”大奖！

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（思源黑体 16号字）

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，xxx斩获“2026年度xxx奖”一项大奖。

奖杯图

荣获奖项（18号字）
“2026年度xxx奖”

领奖照片

（企业介绍）

获奖产品：名称

（获奖产品介绍）

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起。自2019年创办以来，八载征程，见证并陪伴了中国芯的突破与崛起。累计吸引超630家企业、800余款产品申报，获得50万+专业读者的在线投票支持。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。