年产能数十亿颗！Pragmatic湃迅柔性IC如何撬动物联网市场

在近日举办的第二十五届国际物联网展（IOTE 2026）上，人头攒动的RFID展区，Pragmatic湃迅（Pragmatic）半导体展台前，一枚比头发丝还薄的芯片被“藏”进标签里——37微米的厚度，贴在包装上几乎无感；没有凸点、无需避坑填胶，扫一扫、碰一碰，产品信息即刻呈现。

这正是柔性集成电路（FlexIC）。当传统芯片还在与“硅”较劲时，湃迅用聚酰亚胺柔性材料替代硅衬底、以薄膜半导体搭建电路，把芯片做成了“一张纸”。

柔性IC应用展示

展台上，成卷的嵌体（inlay）、各式标签与卡片、全息镭射防伪样品，以及艾利丹尼森、Tageos、中世发、SML、劲嘉等一批合作伙伴的产品同台亮相——“从晶圆到商用”的产业闭环，第一次以如此直观的方式铺在参观者面前。

本文以这场展台观察为窗口，拆解柔性IC的技术底座、应用图谱与产业趋势。

在传统半导体语境里，芯片约等于“硅”。硅要加工到1400摄氏度，历经光刻、成像等约300道工序，耗时数月才能出片。湃迅的路径截然不同：这家2010年成立于英国剑桥的公司，用聚酰亚胺（polyimide）柔性高分子材料替代硅衬底，通过光刻、成像与薄膜半导体搭建集成电路——37微米的厚度里，叠着十几层半导体层与金属走线。

效率是这种路径最直观的回报。据湃迅半导体亚太区销售负责人商德明现场介绍，从原材料到制成一片晶圆只需数天，而硅基芯片需要数月；其300毫米柔性IC晶圆为全球首款，年产能可达数十亿颗。晶圆厂仅20米×30米（约600平方米），两座晶圆厂即可支撑规模化量产——“哪里有需求，哪里就能建产能”。更关键的是，性能没有因“简化”而妥协：其NFC芯片性能可对标90至130纳米制程的硅基芯片。

成本与可持续性是另一重“降维”。由于用水更少、耗能更少、化学品使用更少，其碳足迹仅为硅基技术的十分之一。展台讲解给出一个形象的推演：当连接量达到万亿级时，柔性IC节约的碳排放量级，相当于一个中等国家一年的碳排放。在“双碳”目标与绿色贸易规则收紧的当下，这构成了柔性IC区别于硅基芯片的独特价值锚点。

值得一提的是，这项技术并非横空出世。湃迅将数字与模拟计算能力引入薄膜技术，历经超过15年的创新沉淀；2019年曾推出全球首款基于非硅衬底的Arm处理器，2023年12月完成约2.31亿美元D轮融资，创下欧洲半导体行业史上最大规模的风险融资纪录，用于建设全球首座12英寸柔性IC晶圆厂。技术壁垒背后，是十余年积累的工艺配方与材料体系。

展台上最直接的成果是NFC产品组合。NFC Connect PR1301主打消费者互动与品牌认证——扫一扫、碰一碰即可查看产品全生命周期信息；NFC Protect （PR1311）则叠加防篡改功能，可检测包装是否被打开、替换或篡改，直指葡萄酒、烈酒、药品、保健、美妆、婴童食品等高风险品类的鉴真需求。

商德明介绍柔性IC应用

柔性形态本身，正在打开硅基芯片“够不着”的场景。商德明介绍，37μm柔性芯片无金属凸点，可与10-30微米的包装薄膜实现共形贴合集成，整体表面平整无凸起37微米的厚度，让芯片可以嵌进20微米级的薄膜包装而不破坏外观；相比约0.15毫米的硅基NFC芯片，柔性芯片没有“凸点”，绑定工艺无需避坑填胶，标签可以更薄、更平整——这恰好满足全息镭射等对表面平整度要求苛刻的工艺。省去条码、设计更简洁，成为品牌方最直观的收益。

而面向未来的应用版图，正在展台讲解与高管群访中徐徐展开：可穿戴设备、AR/VR眼镜、健康监测、血糖仪等场景，需要能嵌入极小空间的超薄柔性芯片；在封装环节，柔性中介层可支撑系统级封装（SiP）与2.5D集成，让芯片互联与电容电感等元件“共板”；在计算侧，湃迅已展示过基于RISC-V与Arm架构的MCU原型，甚至演示了简单的AI分类引擎。展台讲解中的技术演进路径——更小的制程节点、更高的集成度——正把柔性IC从“无源标签”推向“边缘计算”。

在媒体访问中，芯师爷就“柔性IC进入端侧AI与可穿戴等新场景的难点”提问。Pragmatic湃迅半导体销售、业务拓展与产品管理高级副总裁James Davey回应表示，NFC产品可以直接展示成果，而代工、可穿戴与医疗方向的合作多与客户直接推进，部分内容尚不便公开展示；但他强调，技术以及客户采纳这项技术的周期正在快速演进。Pragmatic湃迅半导体CEO David Moore则补充了一个关键判断：柔性IC的机会很多，但公司更聚焦于价值最突出的场景——“只有在价值突出的地方，客户才会真正采用这项技术”。这或许也解释了湃迅为何先以NFC打透市场，再向计算与传感延伸。

David Moore接受媒体访问

芯片只是起点。一块晶圆要变成能扫码的标签，中间隔着天线、嵌体、标签与解决方案。Pragmatic湃迅展台把这条产业链完整铺开：切割后的芯片与天线绑定，形成嵌体（inlay），再以卷对卷（roll-to-roll）方式加工成标签，与工业生产的节奏完全合拍。

柔性IC产业链闭环

在湃迅展台中，合作伙伴名单几乎串起了整个RFID生态。上游有绑定与嵌体加工企业，中游有艾利丹尼森、Tageos（今年4月已推出基于Pragmatic湃迅FlexIC的EOS Lite/EOS Zero Lite系列）、中世发、天臣、SML、劲嘉、思创智联上扬、博应科技等标签厂商与品牌客户，下游则覆盖日用品、卡牌、数据卡、智能包装等场景。

湃迅的“薄膜”晶圆

此外，在访谈中，David Moore表示，Pragmatic湃迅的角色也正从“IDM产品商”延伸出“晶圆代工”：客户使用其PDK与标准EDA工具自主设计，由湃迅代工制造ASIC、MCU等定制芯片，“像台积电一样”开放。这种代工合作的模式，也为其它类型的芯片产品“柔”性化提供了更大的选择空间。

产业链合力将柔性IC从实验室样品变成了货架上的商品。但一个更根本的问题随之浮出水面：是什么力量在背后推动这条产业链加速运转，又是什么力量让标签厂商、品牌方和设备商愿意主动“入局”？

答案不在展台的样品堆里，而在展台之外的宏观图景中。

其一是物理AI与万亿连接。CEO David Moore在群访中判断，物理AI系统的大规模落地，将需要数千亿乃至数万亿联网设备，这要求“新的产能”。而当前AI算力正在挤占全球半导体产能，柔性IC以“小空间、快建设、低能耗”的方式，为连接型芯片提供了新的产能出口。

其二是绿色监管与“数字产品护照”（DPP）。欧盟《可持续产品生态设计法规》（ESPR）已于2024年生效，DPP注册系统于2026年7月投入运行；按计划，电池、纺织、电子等重点品类将分批强制实施，2027年起无DPP的产品将面临禁售、退运风险。DPP需要为每个产品赋予可追溯的数字身份，而NFC/RAIN RFID正是承载“产品护照”的天然载体——柔性IC的低碳足迹与超薄形态，恰好与这一趋势同频。

其三是中国市场的爆发前夜。中国数字支付基础设施已让“碰一碰”成为国民级交互习惯，NFC单品级识别被普遍认为将在国内快速增长；全球RFID市场规模已达百亿美元量级，仍保持两位数增长。中国客户对创新速度与本地化定制的要求，恰恰是柔性IC的强项——“NFC芯片可以快速定制，这在硅基芯片上很难做到”。

为此，Pragmatic湃迅在本届展会正式发布中文品牌名“湃迅半导体”，并已组建本地市场、销售与技术支持团队，计划与中国领先的封测、代工、OEM环节协作，融入中国本土大湾区电子制造价值链。

关于本土化，商德明介绍，中国市场部已由专人负责，销售与业务拓展由其本人统筹，并正在扩充技术支持团队，从产品到技术贴近客户提供支持；后续还将视业务发展持续壮大本地团队，并考虑将产品设计与验证等工程支持逐步落地中国。在他看来，中国不仅是本土需求巨大的市场，更有大量面向全球开发产品的客户，这为柔性IC的本土化创新提供了双重土壤。

从一块37微米的柔性芯片，到一卷成型的标签，再到万亿连接的想象——Pragmatic湃迅在IOTE 2026展台呈现的，不只是“更薄的芯片”，而是一套重新定义芯片制造、产品形态与产业协作的模式。Pragmatic湃迅也正在证明柔性IC不仅仅是商品标签可用，而是更多物联网设备内部都可以用的一款特殊形态IC。