芯动微电子科技（北京）有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，芯动微电子科技（北京）有限公司斩获“2026年度硬核AI算力芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核AI算力芯片奖”

企业简介：

芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业，也是国内领先的集成电路研发企业之一。拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。

芯动以19年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户，授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。

获奖产品：芯动科技PCIe Gen5交换芯片 （代号：GX9104）

芯动科技PCIe Gen5交换芯片采用全交叉非阻塞交换架构，搭载120条通道与30个可灵活配置端口，单通道速率达32GT/s，支持多主机、端到端和非透明传输模式，可无缝适配数据中心、超低延时AI服务器、高性能计算及企业级存储等全场景应用。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。