浙江康盈半导体科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”两项大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，浙江康盈半导体科技有限公司斩获“2026年度硬核存储类产品奖”“2026年度国产芯片出海领航奖”两项大奖。

荣获奖项

“2026年度硬核存储类产品奖”

“2026年度国产芯片出海领航奖”

企业简介：

浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

获奖产品：ePOP(LPDDR5X) 嵌入式存储芯片

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片集成eMMC和LPDDR5X，采用PoP（Package on Package）堆叠封装方式，可直接贴装于主芯片，不占用PCB板空间，进一步压缩整机产品尺寸，ePOP封装尺寸仅 8.0×9.5×0.7mm。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达250MB/s，DRAM速率最高可达8533Mbps。目前提供64GB+16Gb、64GB+32Gb大容量组合，兼容主流平台，具有体积小、功耗低等优异特性，是智能穿戴等AI端侧设备的理想解决方案，适用于AI眼镜、智能手表等对空间要求极高的AI端侧设备！

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。