杭州士兰微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，杭州士兰微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核功率器件奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核功率器件奖”

企业简介：

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，是一家专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月，公司于上海证券交易所挂牌上市，成为境内首家上市的集成电路芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入147.5亿元（含税）。

作为国内领先的半导体集成电路产品供应商，士兰微长期专注于功率半导体与化合物半导体器件、先进模拟电路、MEMS传感器等领域的研发与制造，产品广泛应用于汽车、新能源、白色家电、工业控制、笔电与手机、AI服务器、通信、人形机器人、安防、电力电子等众多领域。

公司始终坚持“设计制造一体化”（IDM）发展模式，全面贯通“芯片设计—芯片制造—芯片封装”全产业链，芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

士兰微高度重视研发投入与技术积累，拥有国内一流的设计研发团队，并设有国家级博士后科研工作站。目前，公司拥有半导体产品设计研发人员800余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超3600人。公司在杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等地设有研发中心，并建有化合物半导体技术研究院。

凭借卓越的综合实力，士兰微长期稳居“中国十大集成电路设计企业”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体行业功率器件十强企业”、“中国半导体MEMS十强”、“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“十大中国IC设计公司品牌”等荣誉称号。同时，公司研发项目屡获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术奖，以及省市科学技术进步一等奖等重磅奖项

获奖产品：SSM2R1PB12EZ1BTFM

SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研的GEN Ⅳ平面栅SiC芯片，单桥臂四并5mm*6mm，满足长时185℃，短时200℃结温使用；在98mm*70mm的极小体积下可以覆盖250kW功率需求，较miniHPD体积缩小60%，功率密度大幅领先；且该产品内置了温敏二极管采样，简化测温方案，在保证采样精度高的同时，降低系统成本，提高响应速度。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。