南京沁恒微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，南京沁恒微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核通信与射频芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核通信与射频芯片奖”

企业简介：

南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。

SoC和MCU芯片通常可以分解为处理器、收发器等若干个更底层的IP组件。不同于外购处理器IP或收发器PHY IP的技术授权再组装设计芯片的快捷路线，沁恒基于性能、成本和自主的考虑，坚持长期主义，多年来持续布局关键IP组件的自研，注重追溯本源和底层构建。沁恒的自主IP体系带来了芯片架构的灵活性，相比外购组件黑盒，自研的底层组件有利于一体化的衔接优化，改善整体性能和效率，降低功耗，减小体积，并具有可持续的发展路径和长期的边际成本优势。

获奖产品：高速USB+NFC+Type-C PD蓝牙SoC CH587

CH587基于沁恒自研的RF射频、基带算法、青稞RISC-V处理器和协议栈技术，内置4M无线PHY，BLE5.4、高性能2.4G及近场通讯NFC等多协议共存，结合内置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持无线有线三模通信。CH587提供防水级触摸、指纹算法硬件加速和高刷屏显等特色功能，内置段式LCD驱动模块、LED点阵屏接口、ARGB专用灯驱、2个SPI、4个串口、22路ADC、2路编码器ENC、QSPI等丰富外设，为各类专业无线应用提供高集成度、低功耗、高易用性的解决方案。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。