广东跃昉科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，广东跃昉科技有限公司斩获“2026年度卓越潜力IC设计企业奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度卓越潜力IC设计企业奖”

企业简介：

广东跃昉科技有限公司（LeapFive）成立于2020年，是一家专注于RISC-V架构芯片设计及全栈技术方案的创新型企业。公司总部位于横琴粤澳深度合作区，以“实现平等开放智能算力架构”为愿景，践行“以RISC-V加速AI全域演进”的使命。

面向人工智能、高性能计算和数据中心持续增长的算力需求，跃昉科技正聚焦高性能RISC-V芯片方向，围绕高性能处理器核、复杂SoC设计、软件生态、系统平台和产业合作持续布局，探索面向AI时代的开放计算架构。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。