锐芯微电子深紫外ECCD-TDI 工业相机于第 27 届深圳光博会全球首发

【深圳，2026 年 9 月10日】第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）于9月9日在深圳盛大启幕。高性能成像芯片与成像解决方案提供商锐芯微电子股份有限公司正式全球首发自研超高性能深紫外 ECCD-TDI 工业相机，推出面向半导体前道光学检测的国产化高端紫外成像相机方案。

作为全球顶级光电行业盛会，本届CIOE汇聚数千家产业链企业，集中展示光电领域前沿技术成果。锐芯微电子携全新自研新品重磅亮相，展现其在ECCD-TDI成像赛道的深厚技术积淀，也标志着国产深紫外高速线阵成像技术突破海外壁垒，产业化水平实现跨越式升级。

本次发布的两个系列新品基于锐芯微全新升级的自研成像技术平台打造，针对半导体严苛检测工况优化，核心性能达到行业领先水准。其中4MHz超高行频深紫外相机，行频最高达4MHz、紫外量子效率70%，具备超低噪声、超高动态范围优势，此系列相机后续将推出 193 nm 深紫外辐照加固型号，可稳定适配高端光刻、晶圆精密检测场景。另一系列2MHz高速深紫外相机，搭载8K/16K超高分辨率与200G/400G高速传输接口，兼顾超高成像精度与极速数据传输，精准匹配第三代半导体、高端芯片极限精密检测需求。

伴随国内半导体、高端显示产业高速发展，深紫外高精度缺陷检测设备需求持续攀升。但长期以来，高端深紫外TDI成像核心技术与设备被海外厂商垄断，成为国内半导体高端检测设备自主可控的核心瓶颈，同时存在采购成本高、供货周期长等产业痛点。

此次锐芯微新品首发，丰富了国产高端紫外工业相机产品矩阵，彻底打破海外长期技术垄断。依托完全自主可控的底层芯片技术，新品可为国内设备集成商、半导体企业提供高可靠、高性价比的进口替代方案，有效降低产业链成本，加速半导体检测设备国产化替代，助力光电与半导体产业链自主可控发展。

锐芯微相关负责人表示，公司深耕成像传感器底层技术多年，未来将持续立足科学成像、微光成像、工业成像、医疗成像等领域，聚焦半导体高端检测领域，攻坚核心“卡脖子”技术。展会期间，锐芯微同步开展新品演示与技术交流，诚邀行业伙伴莅临光博会6号馆A56展位洽谈合作，共探深紫外成像技术创新应用，持续以自研硬核技术赋能国内高端装备国产化升级。