专访优可测：半导体高端量检测设备如何国产突围

第十六届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano）近日在苏州国际博览中心举行。本届纳博会首次设置NanoMall交易展区，聚焦半导体产业国产替代这一主题。优可测（Atometrics，板石智能科技（深圳）有限公司旗下高端量测品牌）携白光干涉仪AM-8000系列、APS系列晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备亮相T32展位，吸引了大量专业观众驻足。

成立三年即获评国家级专精特新“小巨人”、营收保持高复合增长，这家专注高端量测设备国产自主供应的深圳企业，凭什么让产品走进行业头部工厂？在展会间隙，芯师爷专访优可测市场经理樊文泽，为业内读者揭秘。

以下访谈内容根据现场采访整理，作不改原意编辑。

Q1:本届纳博会首次设置NanoMall交易展区，贵司在T32展位重点展示了哪些面向半导体量产的旗舰机型？希望通过展会触达哪类客户？

樊文泽：本次参展的关键设备有白光干涉仪AM-8000系列和晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备。AM-8000系列2025年在慕尼黑光博会发布，经两年市场验证，在应用场景、智能化操作、测量稳定性三大维度已能全面对标世界顶级品牌旗舰产品，广泛应用于新能源、汽车、3C电子、半导体、精密光学、微纳加工、医疗器械等领域，覆盖铜箔/铝箔粗糙度、钙钛矿涂层厚度、光伏栅线高度、齿轮表面粗糙度、先进封装形貌、陶瓷基板台阶高/平面度、超光滑粗糙度、微流控芯片及植入体形貌等测量场景。

优可测AM-8000系列白光干涉仪

APS系列针对加工前的晶圆厚度翘曲测量，适用于硅片及化合物（GaAs、InP、SiC、GaN）样片的整体厚度与TTV/Bow/Warp等参数检测，兼容透明片与不透明片。它搭载高精度双模测量单元：光谱共焦模块精度达0.1微米，红外光干涉模块精度高达0.01微米；独有的反对射量测法可使Bow/Warp测量精度提升60%，一次测试即可输出厚度、TTV、Bow、Warp、TIR、LTV等完整几何参数。

我们希望借此触达精密光学、航空航天及高校研究所客户。

Q2:白光干涉仪、线激光传感器等产品精度可达亚纳米级。在半导体量检测领域，这种高精度能力具体对应解决了先进封装或晶圆制造中的哪些测量难题？

樊文泽：以封装基板3D自动检测设备EP系列为例，它搭载白光干涉与光谱共焦双测头，主要解决先进封装中基板/载板的线宽线距、铜厚、Pad直径/厚度、Dimple高度、SR直径、油墨粗糙度及圆形/方形阻焊偏移等测量难题。EP系列支持自动与离线编程，单点量测少于12秒、9点法小于3分钟；测量数据支持离线Review与SPC图表分析，并可自动对接MES系统。

Q3:本届纳博会聚焦国产替代，半导体量检测设备长期由国际巨头主导。优可测的产品在哪些细分检测场景中具备了替代进口方案的能力？客户验证进展如何？

樊文泽：EP系列在封装基板量测场景已具备替代进口方案的能力，目前在行业某头部企业海外工厂实现规模化应用；白光干涉仪在微透镜产线的量测效率已超越进口品牌，成为某头部企业国内工厂的主力检测设备。

Q4:公司成立于2020年前后即保持营收高复合增长，并获评专精特新“小巨人”。快速成长的核心驱动力是什么？

樊文泽：主要是半导体行业的新工艺、新需求的爆发增长。

Q5:晶圆封装三维检测设备等产品已在头部客户导入使用。在从实验室仪器走向产线在线检测（Inline）的过程中，设备在节拍（Throughput）和稳定性上面临哪些工程化挑战？

樊文泽：几年前，我们在对应国内一家头部客户导入验证，因客户保密要求高，我们拿到的验证晶圆都是相对早期的样品，与客户实际生产的产品存在代际甚至多代际差异，上线初期挑战很大。尤其算法鲁棒性会遭遇意想不到的问题，例如抓边时下层线路干扰，单这一个场景我们就部署了3个方向的解决方案才最终搞定。到规模化验证阶段，多机台并行生产要求做好ToolMatch（同一晶圆在不同设备上量测结果差异受控），光学装配公差、光源差异、轴标定残差、算法参数（包络阈值、滤波参数）都会带来机台偏置差，这是半导体行业普遍需求。

早期实验室只有单台样机，初次批量复制时我们也遇到同样难题，优可测工程师团队投入大量时间才彻底解决。设备导入后，我们还会结合客户效率目标，对EFEM（自动上下料机构）与测量主体进行工程优化和算法迭代，持续提升效率与精度。这些问题，其实都是在客户导入中遇到的问题。以客户需求为导向，持续优化设备的实际量测能力，提升效率是优可测工程师团队一直在做的事。

Q6:优可测同时服务半导体、光学、3C、新能源等多个行业。不同行业客户对量测设备的精度要求与预算敏感度差异很大，贵司如何通过产品矩阵分层来覆盖这些需求？

樊文泽：公司战略是聚焦：聚焦做高端产品、高端工艺的国产替代，专注服务对精度与稳定性要求更高的头部客户。白光干涉仪要全面对标国外品牌的精度与稳定性，光源、核心运动控制、光学镜头、软件算法均需对齐；晶圆三维量测、封装基板检测设备则围绕前沿应用与工艺持续迭代。

Q7:高精度三维视觉传感器的核心部件国产化程度如何？在供应链安全方面，优可测做了哪些前瞻布局？

樊文泽：优可测现阶段专注“系统集成+光机一体+算软智能”，偏工程实现方向，以更具性能优势的整体方案解决头部客户真需求，争取进入其供应链。

Q8:面向MEMS器件的形貌与尺寸测量，优可测的检测方案相比传统光学显微镜或台阶仪，在效率和数据维度上有哪些提升？

樊文泽：传统显微镜做AOI识别时，对透镜这类尺寸的形貌与尺寸测量，精度上无法对标白光干涉仪，优势仅在快速识别缺陷，两者侧重点不同、并非直接竞争。台阶仪是接触式测量，主要用于台阶高度与粗糙度，对透镜连续的弧度变化容易破坏表面。综合来看，优可测白光干涉方案在测量精度、面粗糙度、非球面K值等指标上拥有独特优势。

Q9:在半导体量检测这个技术密集且客户黏性较高的赛道，优可测未来2-3年的研发投入重点在哪里？

樊文泽：优可测聚焦特定工艺节点、前沿工艺节点的专用设备。半导体设备市场非常大，国外知名公司深耕多年、经验深厚，短期内我们难以全面超越，这要求我们得聚焦核心新工艺，围绕客户新需求快速构建方案、快速迭代成长。