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2019年,半导体行业风云变幻,设计、制造、封测三大产业环节迎来新的挑战,一部分行业人士却为产业带来了新的曙光!接下来,《芯师爷》带你一起走进这些风云人物!
赵伟国
职位:现任长江存储董事长、紫光集团董事长兼首席执行官、北京健坤投资集团有限公司董事长等。
2019年,紫光集团宣布旗下长江存储启动64层3D NAND Flash量产,该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计;旗下紫光展锐宣布了5G基带芯片——春藤510,及5G通信技术平台——马卡鲁,并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制;旗下紫光国微拥有中国首款自主知识产权千万门级高性能FPGA,紫光国微THD89是全球获安全等级认证最高的双界面智能卡安全芯片之一;旗下西安紫光国芯开发出了全球首款商用内嵌自纠错DRAM产品。
从疯狂并购打基础,到脚踏实地做研发,赵伟国投资策略及长远眼光,既成就了紫光集团,也为“中国芯”版图添上了浓墨重彩的一笔。
刁石京
职位:现任紫光集团联席总裁、紫光集团DRAM事业群董事长,分管紫光集团旗下所有芯片相关业务。拥有超过30年的ICT领域工作经验。
2019年6月30日,紫光集团宣布组建DRAM事业群,委任刁石京担任紫光集团DRAM事业群董事长。
梁孟松
2019年初,中芯国际对外公布,14nm芯片顺利量产。在前不久的一次投资大会上,梁孟松对外表示,中芯国际正致力于更先进工工艺的研发,目前12nm工艺开发已经取得突破,正在全力攻关10nm、7nm工艺。
当“蛟龙”出海之际,必将腾飞于天!中芯国际赋予了梁孟松施展抱负的舞台,梁孟松推动中芯国际进入更新的时代。
朱一明
职位:现任合肥长鑫存储及睿力CEO;北京兆易创新科技有限公司创始人;领导团队研发出国内第一颗移动高速存储芯片。
受命于转型之际,奉命于发展之间!从兆易创新到合肥长鑫,推动国产DRAM技术发展已成为朱一明内心的一种使命!
张汝京
职位:中芯国际创始人;现任芯恩集成电路有限公司CEO。
邱慈云
职位:现任新昇半导体CEO;曾任华虹NEC和中芯国际CEO。
何庭波
职位:1996 年加入华为,现任海思总裁、2012实验室总裁等
丁文武
职位:现任工业和信息化部电子信息司司长,兼任国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁。
2019年10月22日,国家大基金二期注册成立。中信证券认为,大基金二期会在一期合作的项目基础上,根据当前市场形势进行新的布局,或将侧重于国产材料、设备等上游产业链环节。
在半导体投资领域,他独具慧眼;在行业未来规划方面,他深谋远虑;大基金的成立,解决了国内集成电路产业缺乏长期资金的关键性问题,加速了国内集成电路产业链供应体系的构建。
张学政
职位:现任安世半导体董事长,闻泰科技创始人、董事长兼CEO。
2019年12月24日,闻泰科技官方宣布,公司获得安世半导体控制权,张学政就任安世半导体董事长。
产值破千亿,收购安世半导体,由ODM转型IDM……张学政领导的闻泰科技,不断创造着行业神话,也填补了我国在高端芯片及器件的技术空白。
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