5G作为实现经济高质量发展、打造未来竞争优势的重要引擎，是数字化转型的关键基石之一，是下一轮科技革命的制高点。自2019年6月5G牌照正式发放以来，我国5G网络建设及其行业应用已初具规模，5G商用全面加速，“新基建”更是开启了5G建设提速的新窗口。


在我国5G全方位布局的同时，围绕5G技术与产业的国际竞争也日益激烈。5G核心器件设计、材料制备、加工工艺目前仍被“卡脖子”，严重威胁产业供应链安全，亟需协同产业链各环节力量快速解决 。


中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛将在2020年电博会期间，由广东省未来通信高端器件创新中心联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院及中国泰尔实验室共同举办，以“如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系”为主题，汇聚产业上下游企业、行业专家以及行业用户代表，深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用，聚焦产业资源，发布《移动通信中高频器件产业白皮书》，将成为2020年度中国5G技术与产业里程碑大会。



论坛亮点



大咖云集

邀请全球业内顶级专家，包括高校、科研院所、行业领军企业等专业人士，为通信高端器件产业未来的发展提供明确的技术方向。

行业白皮书发布

发布《移动通信中高频器件产业白皮书》，涵盖5G以及未来通信网络各层次所采用的高端器件，逐步建立未来相关产业技术标准体系。

联合实验室成立

举办与国内知名高校创新平台的联合实验室签约仪式，推动高校研究成果的快速商用化落地。

公共服务平台建设

举办中国泰尔实验室和5G产业技术联盟联合测试服务平台签约仪式，共同推动通信产业公共服务平台建设。

主办单位
广东省未来通信高端器件创新中心
（原广东省5G中高频器件创新中心）
中国移动
中国电子信息产业发展研究院
中国泰尔实验室

承办单位
5G产业技术联盟
深圳市汇芯通信技术有限公司
中电会展与信息传播有限公司

协办单位
芯智讯文化传播有限公司



论坛议程



时间

活动内容

发言人

13:30-14:00

签到

14:00-14:05

主持人开场，并介绍到场领导及嘉宾

主持人

14:05-14:20

领导致辞

政府领导

14:20-14:50

主题发言

院士

14:50-15:05

签约仪式


15:05-15:40

《移动通信中高频器件产业白皮书》 发布

中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长 王世江

15:40-15:50

休息

15:50-16:10

主题演讲：推动测试技术共享平台建设，助力产业发展

中国信通院 泰尔系统实验室 电磁兼容部 副主任 安少赓

16:10-16:35

主题演讲：加强核心芯片攻关，促进5G产业链安全

中国移动通信研究院

16:35-16:55

主题演讲：国际知识产权运营助力中国5G产业发展

紫藤知识产权集团 副总裁 文明

16:55-18:00

行业优秀产品发布

1

便携式卫星智能终端

深圳金信诺高新技术股份有限公司系统产品经营部 总经理 李波

2

10Gbps点对点ODU传输系统

盛纬伦（深圳）通信技术有限公司 销售副总经理 姚魁

3

KSW-WNS02 无线信道模拟器

成都坤恒顺维科技股份有限公司 副总经理 黄永刚

4

“鸿雁”FEMiD发射模组芯片

开元通信技术(厦门)有限公司 市场经理 贾茹



参会信息



会议时间 
2020年 8月14日  下午14:00-18:00

会议地点 
深圳市福田区福华三路 深圳会展中心 梅花厅

参会报名 
扫描二维码，填写报名信息


来源： 芯师爷 作者：