向台积电连追单三波！联发科5G芯片出货量大增

6、瑞芯微批量采购 ARM CPU/GPU授权

电子产品世界消息，ARM、瑞芯微6月28日联合宣布，ARM、瑞芯微今天联合宣布，双方再度合作，瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权，具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构，Mali GPU图形处理器，以及ARM CoreLink互连技术。

ARM表示，这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。瑞芯微表示，会将这些技术推向智能手机、平板机、安卓笔记本、平板手机(Phablet)、互联网电视等众多领域。

7、集邦咨询：2020年第三季NAND Flash价格波动有限

根据6月29日集邦咨询半导体研究中心调查，预计NAND Flash第三季整体市场将由供货吃紧转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场，在面临模组厂需求仍低的状况下，第三季可能出现较明显的单月跌幅。

图片来源：集邦咨询

集邦咨询也同步预估第四季状况，当前讨论度最高的游戏机及Chromebook备货动能将转弱，商务笔电需求则预期衰退。此外，服务器、资料中心业者持续调整库存，采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长，但无法填补SSD需求下降的缺口，预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。

8、总投资20亿元，迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户江西赣州

赣州发布消息，6月28日赣州经开区举行集中签约仪式，现场签约16个项目，总投资达73.8亿元，签约项目涵盖半导体装备、互联网平台、有色金属等领域。其中，签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。

图片来源：赣州发布

据悉，赣州经开区下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商，全力打造半导体全产业链集群。

9、京东方拟投资132亿建设智慧系统及医院项目

6月28日京东方公告称，拟合计投资金额约132亿元，用于智慧系统创新中心及医院项目。本次智慧系统创新中心项目共有两个，将分别建于成都市高新西区和重庆市两江新区两地，前者拟投资金额60亿元，后者为48亿元。

其中，京东方(成都)智慧系统创新中心项目总占地面积约344亩，项目一期占地约223亩，项目二期占地约121亩。该项目总投资60亿元，其中注册资本金30亿元，项目计划于年内开工。一同披露的还有京东方(重庆)智慧系统创新中心项目，该则占地面积约106亩，项目总投资48亿元，其中注册资本金24亿元。另外，还披露拟总投资24亿元于苏州京东方医院项目。

10、日本拨700亿日元扶持本国5G技术研发

据日本NHK电视台6月29日报道，日本政府决定对国内的电子制造商和通信公司等进行700亿日元规模的资金扶持。NHK指出，在现在的5G技术领域，中国的华为公司在基站的市场占有率和专利权方面领先，对此日本政府将支援日本企业，谋求扭转局面。

被选定为资助对象的是NEC、富士通、乐天移动等公司，这些公司将致力于主干网络的开发和基站的整备等领域。

11、广和通发布全新5G模组，搭载中国“芯”四季度将量产

紫光展锐公众号6月29日宣布，广和通携手紫光展锐，发布搭载紫光展锐春藤V510中国“芯”5G模组 - FG650。

图片来源：紫光展锐

据介绍，广和通FG650是一款高性能、高性价比的5G模组，搭载紫光展锐春藤V510国产芯片，支持SA和NSA双模组网，支持5G Sub 6和全球主流频段。可应用于电力行业网关、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端等多种物联网终端形态。

12、三星下半年将推两款折叠屏手机

韩联社首尔6月28日消息，，三星电子将在8月初举行的新品发布会上除旗舰机Galaxy Note20系列外，还将推出两款折叠屏手机——Galaxy Fold2和Galaxy Z Flip 5G版。

图片来源：韩联社

外媒曾报道三星可能此次会同时发布低端折叠屏机型“Galaxy Fold Light”（暂称），但三星可能不会在此次发布会上推出这款机型。为进一步开拓折叠屏手机市场，三星准备推出售价不到200万韩元（约合人民币1.17万元）的机型“Galaxy Fold Light”。但据各方推测，三星今年将推出的折叠屏系列已有两款，下半年需要将更多的精力放在Note20上，所以恐难发布Fold Light，预计该款最快到明年才会正式上市。

13、Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器

Allegro MicroSystems  6月29日宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器。

图片来源：Allegro MicroSystems

据介绍，新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽，同时具有低失调电压，并且在整个 -40～150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1％。新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率，同时能够支持更高效率的SiC和GaN开关平台。