5G模组离市场爆发，还差这一步

4月9日，第九届中国电子信息博览会在深圳会展中心举办，本次展会以“创新驱动，高质量发展”为主题，吸引了上千位电子科技展商齐聚于此，集中展示包括人工智能、集成电路、大数据存储、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。

 第九届中国电子信息博览会

开幕式

数字化时代的发展下，各行各业的终端都将通过5G进行连接，作为推动5G商用及行业应用创新和数字化转型的关键所在，模组承载着端到端的通信以及数据交互，备受大众关注。

芯讯通作为物联网模组行业的领军企业，自2002年成立以来，一直致力于提供5G、4G、C-V2X、Cat-M、NB-IoT、3G、2G、智能模组等无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模组及解决方案。

首款支持R16标准5G模组

四大优势抢占先机

作为上游芯片和下游行业应用领域的中间环节，模组是5G商用及推动行业应用创新和数字化转型的关键。在本次芯讯通展出的模组产品里，其中的SIM8262G-M2就是其今年在2021 MWC上发布的5款模组新品之一，也是芯讯通首款支持R16标准的5G模组。

自2020年7月3日，3GPP宣布完成5G标准第二版规范R16后，业界一致发力于支持R16标准的5G模组问世。R15在制定过程中，力求以最快的速度产出“能用”的标准，满足5G多方面的基本功能。

与之相比，R16实现了从“能用”到“好用”，围绕“新能力拓展”、“已有能力挖潜”和“运维降本增效”三方面，进一步增强了5G更好服务行业应用的能力。因此，今年不少厂商都在支持R16标准的5G模组上“较劲”，想要抢占先机。

来源：芯讯通

相对于其他厂商，芯讯通显然争得了更快的时机。展会当天，芯讯通董事长杨涛在接受芯师爷采访时表示，在支持R16标准的5G模组上，SIM8262G-M2具备四大优势。

1、时间优势：SIM8262G-M2的推出领先于大多同行，目前行业内鲜有发布支持R16标准的5G模组，而芯讯通凭借自身的技术研发优势，取得领先。

2、供应链优势：芯讯通和不少芯片商达成战略级合作关系，供应链的整体规模也在不断扩大。

3、上下游优势：芯讯通作为高通全球战略级的物联网合作伙伴，能在第一时间获取最新的平台及资料，SIM8262G-M2正是搭载了高通SDX62平台，

4、客户优势：芯讯通在全球拥有超过10万家客户，庞大的客户规模为其在模组测试过程中反馈回大量信息，帮助其更快地完善模组产品。SIM8262G-M2也正是得益于此，才能在业内占得更早的发布时间。

据悉，SIM8262G-M2具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，同时采用M.2标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。未来可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗等应用场景。

下一个发力点：车载行业

此前在5G终端座谈会上，工信部副部长刘烈宏曾提出一点关于5G产品发展的建议：强化关键技术攻关，夯实5G融合应用发展基础，持续推进5G行业芯片、行业模组研发，为垂直行业提供多形态、多种类、多功能的终端产品。

在多形态、多种类这一点上，芯讯通的发展步伐可以说是契合的。目前，芯讯通的模组产品广泛应用于工业路由器、车载行业、大型场馆、安防监控、游戏终端等领域。杨涛在采访中表示，在芯讯通模组产品的落地中，安防监控以及工业路由器是其目前应用较多的领域。

据统计，2019年我国智能安防市场规模约为455亿元，预计到2026年，行业市场规模有望突破2500亿；而工业路由器市场，预计2021年在全球范围内增长至120.51亿美元，年复合增长率接近9%。市场的大量需求加速了5G模组在相关行业的应用。

同时，近年来快速发展的智驾领域也引起了芯讯通的注意。杨涛表示，智驾领域的快速发展加速车规级模组市场的爆发，芯讯通的下一步，将会瞄准车载行业。据了解，芯讯通正在规划成立车载模组事业部，接下来将会以更灵活的架构，探索智驾领域的模组研发。

芯讯通董事长杨涛

另外，杨涛还透露，之后芯讯通将会考虑对模组产品进行“创新”研发。比如，基于模块进行二级开发，为重要客户提供相关的解决方案；以及寻找相关的“云”伙伴，向云服务领域靠拢，通过连接上云为客户提供更方便的应用。

目前，芯讯通的产品已覆盖全球超过180个国家，服务超过10万家客户，累计出货近3亿，产品广泛应用于智慧城市、无线支付、车载运输、智慧能源等领域。但从其发展战略来看，接下来必然还将涉足更多领域。

1~2年内

5G模组将迎大规模爆发

目前5G模组价格昂贵，市面上更是有着“一片难求”的现象，事实上，高昂的价格可以说是模组实际落地过程中的一大阻碍。对于芯讯通接下来在模组价格上是否会有变动，杨涛表示，5G模组的最终定价取决于产业链上下游的成本投入。

5G模组和其他通信模组类似，都是将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上，提供标准接口，各类物联网终端通过嵌入物联网通信模块快速实现通信功能。

其上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、分立器件、结构件以及PCB板等原材料生产行业。下游则连接相关的终端应用厂商。但与3G、4G的模组相比，5G模组的研发难度相对更大。

第一是技术层面。5G模组研发技术难度高，如天线阵列、射频部分、测试等，对模组厂商提出了空前挑战；

第二是研发成本大幅上升。5G技术的改变，对研发、生产和测试体系提出了更高要求，研发门槛有所提升；

第三是服务层面。在5G模组研发阶段，上下游的资源整合，从单纯的提供模组转变为提供更多的服务，从而带动产业链的生态合作。

正是因为5G模组研发难度更高，投入成本更多，其最终的市场定价也相对更高。据统计，目前5G模组的研发成本已经过亿，接连带动市面价格的攀升。

但据杨涛的预测，市面上“一片难求”的现象不会持续太久。杨涛在采访中表示自己对模组市场有一个大概的预测，当5G模组的价格降到300-500元时，其市场将迎来大规模的爆发，时间将是在接下来的1-2年内。

第九届中国电子信息博览会

芯讯通产品展出

眼下，5G时代正加速到来，各行各业都加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求的驱动下，5G产业快速发展，在各个领域中已取得不错的成绩。接下来，我国5G产业将迎来大规模的需求增长，对5G模组的需求也将随之高涨。

目前来看，5G模组产品逐渐成形，国内不少的5G模组厂商也在角逐中逐渐凸显自身价值，对于芯讯通而言，对5G模组的探索必定不会止步于此，未来想必还有更多的新品将陆续上市。