与华为达成和解！这家芯片巨头市值暴涨788亿

2020-09-02 0 点赞 0 评论 4398 浏览

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2020/7/30周四

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芯闻头条

1、与华为达成和解！这家芯片巨头市值暴涨788亿

据华尔街见闻7月30日报道，高通宣布与华为专利纠纷有了新进展，高通将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。

来源：腾讯自选股

尽管高通同日发布的2020财年第三财季(6月28日前三个月)财报中，报告期内，高通实现营收49亿美元，同比下降49%，净收入为8.45亿美元，同比下降61%。但受此消息利好，截至北京时间7月30日晚上7时，高通盘前股价大涨超10%，市值增加了112亿美元(约人民币788亿元)。业内人士认为，虽然目前华为仍不能向高通购买SoC，但是两家公司和解加大了高通为华为供货的可能性。

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Fabless/IDM

2、受益于存储业务增长，三星电子半导体业务Q2营收超150亿美元

据199IT网7月30日报道，三星电子的财报显示，其半导体业务二季度营收18.23万亿韩元，折合约152.64亿美元，上一季度为17.64万亿韩元，环比增长3%；上一年同期为16.09万亿韩元，同比增长13%。

据悉，三星电子半导体业务营收很大一部分来自存储芯片，其在二季度的营收14.61万亿韩元，占到了三星半导体业务二季度营收的80%。半导体业务二季度的营收同比环比均有增长，主要也是得益于存储业务的增长，环比增长率为11%，同比增长率为19%。

3、英伟达在最新MLPerf商用AI芯片基准测试打破16项AI性能纪录

据虎嗅网7月30日报道，在2020年7月的MLPerf基准测试中，对比的产品有谷歌TPU和华为海思，结果显示，英伟达的单块数据中心级产品A100 GPU，以及互联了多个DGX A100 系统的集群产品DGX SuperPOD系统在性能测试上共打破16项纪录。此结果证明，英伟达在全球的商用AI芯片产品中，具备全球最快的AI训练性能。

4、旷视科技CEO印奇回应IPO进展：现金流很充裕，上市不是急需的事情

据21财经7月29日报道，旷视科技联合创始人兼CEO印奇在一场媒体交流会上，回应了旷视科技的IPO进展。他表示，从去年到今年，国际环境变化很大，现在公司现金流很充裕，上市已经不是旷视科技特别急需的事情。印奇称，香港上市需要一个合适的时间点，IPO之后，旷视科技希望股价能够稳定，而不是有很大的波动。

5、路透社：传美商务部官员加入联发科的游说阵营

据中国台湾经济日报7月29日援引路透社报道，知情人士透露，曾担任美国商务部商务联络处主任的帕特里克•威尔逊(Patrick Wilson)本周一已加入联发科，成为该公司与华盛顿之间联络的主要说客。

据悉，在上周五之前，Patrick Wilson还是美国商务部商务联络处主任。此前，他也在美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）担任政府事务总监。据路透社报道，Wilson或将为联发科提供建议，并在有关指导、发展全球半导体产业等重要议题的对话中为联发科发声。有台媒认为，美国扩大围堵华为的行动后仍持续拉拢重要芯片商，是在试图截断华为后路。

6、华新科投资72亿元台币扩产MLCC

据中国台湾工商时报7月30日报道，被动元件大厂华新科拟投资72亿元台币（约合17.2亿元人民币）于高雄园区扩厂。

华新科表示，为满足未来产能需求，将斥资向华东科技购买高雄园区部分厂区及增购设备，扩充高阶积层陶瓷电容（MLCC）产能，扩增之产线预计明、后年陆续加入生产。

晶圆制造/封测

7、联电：八英寸产能吃紧，有涨价可能

据钜亨网7月29日报道，晶圆代工厂联电7月29日召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋晶圆代工订单涨价传言。

据悉联电8吋晶圆产能吃紧主要是受大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求大增影响，再加上客户持续建立安全库存。

行业动向

8、世贸组织：同意韩国请求，将设专家组调查日韩出口管制争端

据环球网7月30日报道，世界贸易组织（WTO）争端解决机构（DSB）在7月29日的会议上，同意设立专家组来调查日韩的出口管制争端。韩国此前以日本加强对韩半导体材料出口管制的做法不当为由，提出了该要求。

据美联社7月29日报道，由于日本方面反对，世贸组织一个月前曾推迟作出是否设立争端解决小组的决定。依据世贸组织规则，世贸组织争端解决机制29日同意韩方设立争端解决小组的请求。美联社报道称，这一小组设立后，可能需要历经数月的准备和对话磋商，才能就韩日贸易争端作出裁定。

9、SEMI：2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元

SEMI与TechSearch International7月29日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。

5G/IOT/AI

10、Canalys：2020年Q2华为在全球智能手机市场出货量首次夺冠

来源：Canalys

Canalys 7月30日发布研究报告称，2020年第二季度，华为全球智能手机出货5580万台，居于榜首，这是9年来第一次有除三星或苹果外的厂商领跑市场，其中海外出货量在第二季度同比下降了27%。但在中国的出货量增长了8%，目前70%以上的智能手机都在中国大陆销售。

11、马斯克：人工智能可能5年内超越人类

据新浪科技7月30日报道，特斯拉创始人兼CEO马斯克近日接受采访时表示，人工智能带来的危险已迫在眉睫，未来5年内人类就可能被人工智能超越。目前所有的人工智能项目中，他最担心的是谷歌的DeepMind项目，因为该项目所构建的人工智能的本质是在所有游戏中征服人类，这和上世纪80年代电影《战争游戏》描绘的情景极为相似。

最新产品

12、中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT3

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）7月30日在其官方微信公众号宣布推出Prismo HiT3™ MOCVD设备，主要用于深紫外LED量产。

来源：中微公司官网

据介绍，中微Prismo系列MOCVD设备目前已进入全球大多数领先的蓝绿光LED制造商，此次推出的Prismo HiT3™是中微Prismo系列MOCVD设备的最新产品。该设备是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可达1400度，具有优异的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。该设备同时也为高产量而设计，单炉可生长18片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片。

13、纳芯微推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片

苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)7月30日在其官方微信公众号宣布，针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片已发布。