大咖云集！这场先进封装盛会亮点抢先看

先进封装已经成为半导体创新的关键，对于弥补芯片和PCB之间的尺寸差距至关重要。先进封装可以通过增加功能和保持/提高性能来提高半导体产品的价值，同时降低成本。先进封装曾是OSAT和IDM的传统专属，而今代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们正在进入这一市场，瓜分着OSAT的市场份额。

SYNAPS和华进开放日作为华进半导体两大品牌活动，旨在为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的平台。自2014年创办以来，两大会议共成功举办11期，会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术（扇出、SiP、3D堆叠等），演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。截止2019年，两大会议累计接待观众超2万人次，海外观众参与比例超15%，60%的观众来自封测/设备/材料企业。

今年，2020 SYNAPS与第七届华进开放日合并举办，融合先进封装产业创新及变革相关的关键技术，为观众和先进封装领域专家、管理人员提供面对面的沟通机会。我们将线下会场和虚拟会场相结合，确保全球观众都可以实时参与并跟进全球半导体封装产业链的最新动态。

在此，华进和YOLE诚邀您相约无锡，共话先进封装！

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主办单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Yole Développement

赞助单位：SPTS、Besi、Kulicke & Soffa、Hanmi、NAURA、BAHENS、Moldex3D、JSR、ASM

张女士 13921535040 （微信同号）

SYNAPS和华进开放日作为华进半导体两大品牌活动，深受业界好评。自2014年创办以来，两大会议共成功举办11期，会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术（扇出、SiP、3D堆叠等），演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群里覆盖全产业链，深受业界好评。截止2019年，两大会议累计接待观众超2万人次，海外观众参与比例超15%，60%的观众来自封测/设备/材料企业。

参会企业：3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、盛美、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉新芯、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长江存储、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微、海思、英飞凌、海太半导体、华天科技、通富微电、展锐……