8月12日，研调机构IC Insights公布了全球十大半导体供应商。海思挤掉英飞凌（Infineon）成为新晋全球十大半导体供应商，不仅是榜单中销售增速最快的半导体厂商，还是第一家在全球排名前10位的中国大陆半导体供应商。然而从海思目前的处境来看，业内并不看好它接下来的发展，全球十大半导体供应商的位置可能只是极其短暂的。在前十大半导体厂商中，英特尔、三星和台积电的销售额占比超过了一半，达到了894.18亿美元，占到了前十大半导体厂商上半年销售额的60.8%。Intel以389.51亿美元的营收稳坐第一。榜单中，前五名分别为英特尔(INTC.US)、三星、台积电、海力士、美光科技(MU.US)，第六名至十名依序为博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)、德州仪器(TXN.US)、辉达、海思。IC Insights 报告显示，2020年上半年，全球前十大半导体厂商的销售额达到了1470.93亿美元，较去年同期的1259.8亿美元增加211.13亿美元，同比增长17%，是全球半导体行业上半年增长率5%的三倍以上。从销售额来看，即便英特尔7nm芯片制程工艺遇到了问题，但依旧稳住了“全球最大半导体厂商”的宝座。其半导体产品上半年的销售额为389.51亿美元，与去年上半年的320.38亿美元相比，增长了22%。三星是销售额仅次于英特尔的半导体厂商。不过，无论是从销售额（297.5亿美元）还是从增速（12%）来看，都与第一的英特尔有不少差距。作为榜上有名的唯一一家纯晶圆代工厂，台积电营收大涨40%，上半年台积电就频频被爆出接到大单，不仅有来自英特尔18万片6纳米芯片订单，还有AMD方面20万片7/7+纳米芯片的订单。台积电的5nm制程产能也已经爆满，一家独大的势头越发强劲，预计下半年，台积电依旧会有不错的销售额。海思半导体作为华为的备胎计划成立于2004年，专门为华为自己做芯片设计。因2019年5月16日美国将华为列入实体清单，致使海思备胎芯片一夜转正，自此开启了它从青铜到王者的打怪晋级之路 ，先是在2019年Q1，海思半导体销售额为17.35亿美元，超越联发科成为亚洲Fabless一哥，现再进入2020年全球半导体厂商前十。
2020年上半年海思销售额达到了52.2亿美元，同比猛涨49％，不过和其它公司不同，海思一直以来是为华为自研芯片，其业务的90%来源华为。2020年上半年，华为消费者业务营收高达2558亿元，在全球手机市场萎缩的情况下，华为反而逆势增长，在2020年Q2的中国智能手机市场中，华为的市场份额占比达到45.2%。智能手机出货量登上了全球智能手机冠军宝座，因此海思业绩自然跟着水涨船高。但是，海思全球前十的位置很可能还没坐热就要保不住了。在刚刚过去中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务总裁余承东坦言，由于美国的第二轮制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，秋季最新款Mate40搭载的麒麟9000将成为绝唱。这意味着已无厂商可以代工海思的高端芯片，华为海思全线产品几乎均面临巨大挑战，有可能面临停产风险。根据公众号魔铁的世界梳理的海思产品线发现，海思设计的产品共有11大类，41款产品，涵盖电视解码、摄像头、家庭网络、手机SoC、基带、AI开发、AI芯片、服务器等领域，基本上撑起了华为现有的通信设备和消费产品线。这些芯片中，麒麟芯片、昇腾芯片（AI）和鲲鹏芯片，采用的是16nm到7nm制程工艺，其中最高端的旗舰，均采用7nm。基带芯片共有两款，一款是Balong 750，另一款是Balong 5000。Balong 750是一颗4G基带芯片，海思官网注明采用了16nm FinFET工艺。Balong 5000没有说明制程工艺，但考虑到它是一颗5G芯片，如果内置于手机SoC芯片中，其制程工艺应该和麒麟990保持一致，即7nm，如果外置的话，其至少应该采用与Balong 750相同的制程工艺，即16nm。原因很简单，5G基带芯片相比4G，设计更复杂，集成度更高，要想减低能耗，提高性能，只能采用更高阶的制程工艺，因此，16nm只是一个起码的保证。相对来说，电视解码、摄像头、家庭网络等芯片，CPU采用ARM的A7、A9、A53和A73，这三款IP对制程工艺的要求不高。A7是ARM在2011年推出的IP，主流制程工艺是28nm，和A53相同；A9可选择的制程工艺有40nm和28nm。A73是ARM在2016年推出的IP，官方给出的制程工艺选择较多，包括16nm、14nm和10nm。国内芯片代工厂和台积电的差距太大，华为不得不找台积电代工，没有台积电代工的话，即使华为将芯片订单全部给中芯国际，中芯国际也要花4到5年时间才能研发出匹配的工艺。而且中芯国际大量采用美国半导体设备，所以也无法规避美方制裁规定，给华为代工。目前纯粹国产的光刻机分辨率为65nm，大大低于华为海思设计的中高端产品的工艺匹配要求。海思设计的产品中，仅有两款低端产品对制程工艺无明显要求，占比4.9%。现有的纯粹国产的芯片制造生产线，难以满足海思95%产品的制程工艺匹配要求。面对美国联合欧盟国家的夹击，业内和媒体担心海思可能真的走投无路了。但只要海思还有资格继续设计芯片,就还有救。坐等阿斯麦尔的光刻机到来再自建生产线或是自研光刻机都不能解燃眉之急，所以海思的计划是由专为华为自研芯片转为对外销售。先是2019年11月在深圳电子展上，平台与解决方案市场总监赵秋静公开表示，上海海思将对外呈现一个完全市场化运作的芯片设计公司，各类自研芯片开始外卖。海思当时还发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海思半导体战略再到8月11日，华为消费者CEO余承东签发了一项《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》 的文件，成立屏幕驱动芯片部门，并且从产业链得知，华为在去年年底就在着手该项目，并且华为海思的第一款OLED驱动已经在流片，看来海思半导体已经正式转型，开始进军屏幕行业了。要知道在LED方面，中国虽然是出口大国，但是在屏幕驱动芯片方面，几乎完全依赖于进口，据国产显示巨头京东方的数据显示，2019年在采购驱动芯片方面超过了60亿元，但国产芯片占比不到5%，依靠进口的驱动芯片高达95%。据第三方机构预计，随着京东方等中国AMOLED面板厂商产能的崛起，2020智能手机显示面板的出货量将达到14.4亿片，屏幕驱动芯片市场总值会高达数千亿元。可见海思选择了一块大蛋糕。7月3日，长虹控股集团所属子公司四川爱联成功研发首款国产超小体积5G通信模组——AI-NR11，该5G模组可广泛应用在智慧工业，智慧能源，工业机器人，医疗健康，视频安防，无人机等领域，而AI-NR11和AI-NR10都是采用上海海思5G模组中间件方案设计，这是海思在5G应用领域的又一胜利。可见，就算国外走投无路，国内有着巨大的市场潜能，足以支撑海思的未来发展！华为的第一大业务消费类芯片方面，AI财经社报道称接触的业界人士几乎都认为，华为手机超强的操盘能力，即使没有麒麟芯片，仍能平稳过渡。如今台积电断供，华为急需寻求可一定程度上代替台积 电提供高端芯片的合作企业。MTK 即将量产 6nm 以及 5nm 的新一 代 5G 芯片，展讯也有新研发的 6nm 5G 芯片，同时三星半导体也是除了台积电之外为数不多能生产 10nm 以下制程芯片的公司。华为若与 MTK、展讯或三星半导体达成合作供应芯片，或能弥补其高端芯片的短缺，维持高端手机业务的发展。再看第二大业务运营商业务，5G是焦点，5G基站主要芯片是基带处理芯片和接口芯片，一位通信芯片人士介绍，对于基站基带处理来说，算法和架构的重要性更高一些。制程上的限制，会让基站芯片实现起来更难，但不至于致命，无法做。此外，华为已协助国内公司研发各类基站芯片。华为第三和第四大业务板块分别是企业业务、Cloud&AI，其中后者为今年刚成立的板块 。在这两大板块中，最引人关注的是华为去年推出的PC和服务器CPU芯片——鲲鹏。由于华为推出这类芯片，业界认为其要做“中国的英特尔”。一位国产化项目人士表示，与手机芯片断供相比，华为更难解决的是服务器芯片。此前，鲲鹏920采用了7纳米制程，此后将无法使用。但一位华为主要合作伙伴对AI财经社介绍，鲲鹏服务器芯片并未受到影响。原因是，鲲鹏服务器芯片基于Arm架构，一方面华为已取得Arm架构永久授权；另一方面，Arm架构服务器芯片跟英特尔X86架构芯片不一样，由于可以横向扩展，可以降为较低端的制程，比如20nm制程也可以，依靠国内芯片制造厂就能解决生产问题。在对外销售的安全芯片方面，海思作为SoC芯片的霸主，占据了全球70%以上的份额，在视频监控领域的市场占有率更是突破了90%以上。据安防帮介绍，对于海思来说，安防SOC的问题相比手机芯片遇到的困难来说简直不值一提。目前，海思安防SOC芯片的制程在28nm-40nm之间，国内的联发科可以承接相关订单，因此从长期来看，海思的安防SOC芯片不会断供，只是失去了台积电这个芯片代工厂的王牌，海思的IPC SOC芯片还是会出现供应短缺的情况。过去十几年，华为海思的芯片设计之路堪称悲壮，刚跻身全球第十大半导体公司，与英特尔、三星、高通、台积电处于第一梯队，最后却卡在芯片制造环节。目前海思确实受到重大冲击，芯片产能下滑是板上钉钉的事实，但正如余承东所说，华为会全面扎根半导体，“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”海思也许一时难以守住全球半导体供应商前十的位置，但捱过最困难的这几年，必能迎来柳暗花明。本文部分资料来源于界面新闻、36氪、安防帮、AI财经社、魔铁的世界公众号，仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。 推荐关注：全球物联网观察
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