中国芯强,则中国强!

芯师爷主办、深福保集团冠名

“2020硬核中国芯”

现已重磅出发!

让我们一起见证与记录

中国芯企业的发展与创新!





诚邀中国芯企业角逐巅峰荣耀!

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2019活动回顾


“2020硬核中国芯”宣传片

视频制作:芯师爷 


关于主办方


芯师爷简介:


芯师爷棣属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com

参评联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com



关于冠名商


深福保集团简介:


深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。


深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!


招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

 

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)





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来源: 芯师爷 作者: