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中国芯强,则中国强!由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯评选活动”现正火热报名中!“硬核中国芯”旨在发现、表彰优秀中国芯企业,提升中国芯企业在全球范围的影响力,并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴。
芯师爷携手ELEXCON电子展,重磅推出“硬核中国芯”展区,联合其中10家参评企业一同亮相,更为参评企业进行专区展示及举办主题演讲活动,并进行图文宣传互动。此外还有原厂工程师、企业高管、行业大咖等与您深度交流,欢迎各位行业精英莅临参展!共同助力中国半导体产业发展!
硬核中国芯展区展位号:9号馆9S05
(“硬核中国芯展区”参展企业,扫码立即报名!)
硬核中国芯展区企业介绍
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富芮坤微电子
展位号:9S05-1
富芮坤微电子,成立于2014年,公司总部位于上海张江高科技园区。是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。
公司拥有一支高素质、经验丰富的技术研发团队,研发能力强,能够独立完成从芯片开发到应用的整体解决方案。我们的芯片开发人员直接对接客户支持,能够快速响应客户的各类需求,迭代更新,一切以客户利益为本。
公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施,在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位,并拥有众多自主知识产权。芯片主要涉及的行业领域有智能照明,智能家居,可穿戴设备,无线外设,无线玩具,工业控制,智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。公司重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系,确保富芮坤的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。
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京微齐力
展位号:9S05-2
京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术(含近50件PCT/美国专利),具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。
公司技术与产品将涵盖可编程FPGA内核,异构计算与存储架构、芯片设计、软件开发、系统IP应用等相关技术领域。公司提供核心关键芯片和相关市场应用系统解决方案。
基于先进的创新可编程技术,研发新一代面向人工智能/智能制造等应用领域的AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核(embedded FPGA)三大系列产品,产品市场将涵盖云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
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北京四季豆信息技术有限公司 展位号:9S05-3
北京四季豆信息技术有限公司是一家创新型的IC设计企业,我们专注于高集成度大规模物联网SoC通信芯片设计。公司总部位于北京中关村科技园区,在杭州,烟台设有子公司,在深圳,合肥设有办事处。公司为国家高新企业,已申请发明专利26项,实用新型专利2项,集成电路布图设计4项,软件著作权6项。我们通过完全自主设计的电力载波芯片、无线自组网双模芯片等产品服务于多个行业,如用电信息采集,配网自动化,工业信息监测,智能家居,能源互联网等。我们汇集通信产业,IC设计产业精英人才和行业资本,专注于工业物联网、蜂窝物联网通信技术研发和市场推广。我们秉承专注,极致的企业精神,我们坚信把眼前的事情做到极致,下一步自然就会呈现!
嘉宾演讲活动
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深圳市深福保(集团)有限公司
展位号:9S05-4
深圳市深福保(集团)有限公司1994年6月起步于深圳福田保税区,原隶属于深圳市保税区管理局,是国内最早一批专业从事产业园区开发运营的国有企业,长期承担着保税区基础建设、项目招商和综合配套服务等职能,开发建设的园区物业总建筑面积逾300万平方米,为保税区的发展和繁荣奠定了重要基础。2006年10月划转到深圳市投资控股有限公司,是投控公司科技园区业务板块的骨干企业。
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深圳市紫光同创电子有限公司 展位号:9S05-5
深圳市紫光同创电子有限公司,系紫光集团下属公司,专业从事可编程逻辑器件(FPGA、CPLD等)研发与生产销售,是中国FPGA领导厂商,致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。
紫光同创注册资本4亿元,总投资超过20亿元,是国家高新技术企业,拥有高中低端全系列产品,产品覆盖通信、网络安全、工业控制、视频监控、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域。
紫光同创立足中国大陆,总部设在深圳,拥有上海、北京、成都等分公司,公司人数超过450人、研发人员占比超过85%,拥有专利近200项、核心专利占比超过85%。
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芯翼信息科技(上海)有限公司
展位号:9S05-6
芯翼信息科技(上海)有限公司是世界领先的物联网芯片企业,于2017年3月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。
公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。
公司屡获殊荣,包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等,多次获得国家部委及上海市政府等多项支持;并深得投资机构青睐,已获得知名投资机构及战略投资者过亿元投资。
嘉宾演讲活动
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苏州纳芯微电子股份有限公司 展位号:9S05-7
苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,致力于成为传感器、功率信号链以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。
嘉宾演讲活动
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北京忆芯科技有限公司 展位号:9S05-8
北京忆芯科技有限公司(Starblaze)于2015年底正式成立,总部位于北京,同时在上海,成都,厦门、深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成,具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果,拥有从底层算法到芯片设计,再到解决方案设计等多方面的丰富经验。忆芯科技业务方向覆盖消费级和企业级,主控芯片及解决方案,由我司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已经陆续出货于行业级、企业级及消费级应用场景。
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深圳市芯天下技术有限公司 展位号:9S05-9
深圳市芯天下技术有限公司(简称“芯天下”)成立于2014年,是一家半导体芯片设计高新技术企业,公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证,2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资,2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。
公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线,而且也已完成未来新型存储器多点布局。
目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主要应用于物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。
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成都锐成芯微科技股份有限公司 展位号:9S05-10
成都锐成芯微科技股份有限公司(ACTT)是国内唯一一家同时拥有自主知识产权的低功耗模拟IP、嵌入式存储器IP、BLE IP和高速接口IP的集成电路企业。
ACTT所拥有的超低功耗模拟技术、高可靠性嵌入式存储技术、高性能RF技术和高速数据传输技术均处于国际领先水平,目前已同国内外20多家晶元代工厂开展合作,产品覆盖从14nm到350nm的CMOS,BiCMOS,BCD,SiGe,HV等几十个工艺制程,累计开发IP 500多颗,服务全球300多家集成电路设计公司;产品广泛应用于AIoT、低功耗通用MCU、汽车电子、无人机、工业控制、无线射频通信及音视频高速信号处理等领域。
嘉宾演讲活动
报名领福利
2020年9月9-11日,ELEXCON电子展将与新朋老友一起开启深圳国际会展中心-宝安新馆的科技之旅!ELEXCON 2020将为来自5G、人工智能、家电/消费电子、智能家居、智能制造、工业电子、通信系统、大数据、电脑及周边设备、LED照明、智能汽车、手机/可穿戴产品、物联网、电源、医疗、安防、轨道交通、航天航空、军工等19大行业领域的观众和买家,提供前沿的新产品、新技术、新方案,实现参展高效益,帮助解决相关企业的难点痛点,奏响数字科技助力产业转型的主旋律!
展会现场将联动四大主题展、两大全球盛会:深圳国际电子展、深圳国际物联网与智慧未来展、深圳国际嵌入式系统展、深圳国际未来汽车及技术展、5G全球大会(中国站)、IoT World中国站等。
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深圳国际电子展
展示范围:半导体、嵌入式处理器及控制器、存储IC、传感器、无线和射频器件、无源器件(电容,电阻,电感,变压器等)、机电元件/组件(开关,连接器,电缆,机壳等)、分立元件(晶振,二/三极管等)、测试与测量、电源、电路保护元件、PCB、SiP及先进制造、电子材料、IC设计及工具、分销/代理及电商
【特色专区】TWS供应链、GaN&SiC、连接器
02
深圳国际嵌入式系统展
三大展区:嵌入式硬件、软件和工具
展示范围:工业计算机/主板、嵌入式IC/元器件、工业显示、连接器、工业电源、软件操作系统、测试测量与工具、外部设备等
【特设专区】嵌入式技术、RISC-V
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深圳国际物联网与智慧未来展
四大展区:
▪5G技术及应用:5G网络运营商、设备制造商及技术提供商、AR/VR及5G终端设备和内容供应商
▪智慧系统解决方案:智慧系统解决方案,面向社区、零售、写字楼等智慧化升级的软硬件系统集成应用平台和综合解决方案
▪智能硬件及基础设备:围绕智慧生活的智能软硬件设备及传感传输产品
▪人工智能及大数据:视觉、语音、体感等综合解决方案及大数据的存储,安全和应用产品
【特设专区】5G创新技术及应用、AR/VR、FPGA、APCA
04
深圳国际未来汽车及技术展
三大展区:
▪智能网联与智能驾驶:ADAS驾驶辅助方案、车联网解决方案、5G自动驾驶方案、V2X车路协同技术、无人车技术展示、测试测量、OTA
▪汽车电子:传感器件、车载半导体、激光雷达、亳米波雷达、线束连接器件、域控制器、智能座舱电子方案
▪新技术整车:乘用车、商用车、特种运输车辆等产品技术和应用方案
05
5G全球大会中国站
2020大会核心议题方向:
▪中国网络运营商CXO主题演讲
▪探索更高级LTE和5G的潜力
▪网络运营商将如何发挥超越连接的作用
▪6G移动通信发展趋势
▪深入讨论在新基建政策下将5G推向市场所面临的技术和战略挑战及机遇
▪网络运营商如何为区域的经济,数字化和社会发展做出贡献
▪2020年的5G新功能,如提高客户体验,数据商业化,使用包含云、AI和更多功能的网络运营
06
IoT World中国站
2020大会核心议题方向:
▪行业领先企业CXO主题演讲
▪深入探讨新基建时代下物联网行业面临的机会和挑战
▼2020部分展商,排名不分先后▼
▼同期数十场会议活动▼
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