超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力

随着汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车行业快速发展，车规级MCU的市场需求不断增加。根据国际知名分析机构IC Insights预测，2021-2023年器件涨幅逐步加大，车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。

2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

值得一提的是，由比亚迪半导体生产的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，于去年11月荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付不良率为0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面，比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，严格遵循TS16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准，并且依据ISO26262标准进行设计，降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度，提升可靠性。车规级MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

在汽车芯片大规模缺货的行情下，比亚迪半导体始终坚持开拓创新，提升研发实力，精进产品工艺，并致力突破高难度的技术瓶颈，打造高可靠性、高性能、高集成度的车规级MCU产品。

AEC-Q100作为车载应用集成电路产品的应力测试标准，对提升产品可信度、保证产品品质相当重要。依据AEC- Q100标准要求，对每个芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能与性能进行标准规范性测试，来预防产品发生故障或失效，提升整体产品良率，具有明显的实际意义。