Carbontech 2022 碳化硅半导体论坛

一、论坛背景

随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体材料之一。但目前我国碳化硅产业整体发展落后于欧美日国家，亟待突破大尺寸低成本碳化硅衬底制备技术，先进碳化硅外延层制备工艺，碳化硅MOSFET、JBS、JFET、IGBT、PiN二极管等功率器件核心技术，以早日实现全产业链国产化，满足下游市场迫切需求。

Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈，吸收顶尖研究机构与企业的行业远见，整合对接碳化硅半导体产业链资源，推进突破性的实验室研究成果转化，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动碳化硅半导体行业的高质量发展！

二、组织机构

主办单位：DT新材料

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司  

合作媒体：半导体行业观察、CSC化合物半导体、宽禁带半导体技术创新联盟、全球半导体观察

三、论坛信息与活动亮点

论坛时间：2022年11月16-18日

论坛地点：中国·深圳  深圳国际会展中心（宝安新馆）

论坛亮点：一场走在科技前沿的产学研会议，科研新发现，产业风向标，推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成

圆桌讨论：邀请行业大咖进行圆桌讨论，思维碰撞，为参会者提供新的思路与指导

论文投稿：论坛设置特邀报告、申请报告及总结讨论等环节，面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动，本次会议接受论文与报告摘要投稿。优秀论文优先推荐《半导体技术》和《微纳电子技术》，择优录用。(具体要求见附件)

海报宣传：墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi

特色展位：相关产业链产品、设备展示

四、参考话题