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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,比亚迪半导体凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最佳国产MCU产品奖 · BF5823AM48 MCU
2020年度最具影响力IC设计企业
关于比亚迪半导体
比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业,主要从事功率半导体,智能控制IC,智能传感器,光电半导体,制造及服务,应用领域覆盖了对光,电,磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体在技术快速发展、市场份额持续提升的同时,始终以高品质服务于国内外客户,立志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商,为广大客户提供领先的车规级半导体整体解决方案。
比亚迪半导体以IGBT和SiC为核心,实现全产业链整合。车规级IGBT打破国外技术垄断,IGBT4.0芯片成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。比亚迪全新旗舰车型“汉”,是国内首款批量搭载自主研发SiC功率模块的车型,SiC电控的综合效率高达97%以上,整车动力性能表现非常出众。
早在2007年进入工业MUC领域,累计出货超20亿支。比亚迪半导体坚持性能与可靠性双重路线,现拥有双核触控MCU、EMC增强型触控MCU、工业三合一MCU以及电池管理MCU,是业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。
2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,现装车量超500万支,实现国产化零突破。
未来,将以车规级MCU为核心,推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
关于BF5823AM48 MCU
该款MCU内置高速8051内核,1T指令周期,具有更快的运行速度。其包含串口、SPI、IIC、ADC检测,低压检测等多种丰富外设资源,同时又集成了SM4国密算法,OTA升级,使应用更加灵活丰富。
该产品颠覆了传统智能锁主板的方案设计,不外加单独触摸芯片和刷卡芯片,即可实现刷卡开锁和密码开锁,有效的降低了锁板方案BOM成本。配备完备的硬件设计参考和软件SDK,提高了锁板方案开发效率,缩短了开发周期,使整个智能锁开发更加高效快捷。
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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