11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,地平线凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产AI芯片产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最佳国产AI芯片产品奖 · 地平线征程2

2020年度最具影响力IC设计企业


关于地平线

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域,提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。

地平线以高效明确的产品研发路线为指导, 持续输出行业领先且极具实用价值的AI芯片。基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ,地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年,地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。依托行业领先的人工智能算法和芯片设计能力,地平线正以全场景 AI 能力加速产业“智”变。

在智能驾驶领域,地平线已在全球范围内赋能包括奥迪、SK 电讯、佛吉亚、长安、红旗、福瑞泰克、理想、嬴彻、首汽约车等众多客户,斩获多个国家的客户的前装定点。随着2020年搭载征程2的长安UNI-T量产上市,地平线正式开启了国产车规级 AI 芯片的前装量产元年。而在更广泛的通用 AI 应用领域,地平线正与头部客户展开积极探索与商业落地。


关于地平线征程2

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地平线量产的中国首款车规级AI芯片——征程2,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程2能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,全方位赋能汽车智能化。征程2核心优势在能效比和开放性方面,征程2芯片具备极高的算力利用率,每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。征程2还可提供高精度且低延迟的感知输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程2全面开放,提供从参考解决方案,到开放的感知结果,再到芯片及工具链的基础开发环境,并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。
在汽车产业里,地平线作为Tier2,提供超高性价比的边缘 AI 芯片、开放的工具链、丰富的算法模型样例,为Tier1和OEM赋能,赋予汽车感知、建模的能力,实现车内车外智能化。
在汽车前装市场,地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、智能座舱等方向斩获来自中国各大汽车集团的十多款定点车型的前装定点。随着2020年搭载征程2的长安UNI-T量产上市,地平线正式开启了国产车规级 AI 芯片的前装量产元年。 前装破局,意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。
在汽车后装市场,地平线的商业化落地亦在加速推进。目前,地平线已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外出行服务商、运营商达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。
此外,地平线高性能、低功耗、低成本的 Matrix自动驾驶计算平台得到了国内外自动驾驶厂商和 Robotaxi 运营车队的青睐,目前已在海内外赋能近千辆 L4 级别的自动驾驶车辆,Matrix 已成为全球 L4 自动驾驶计算平台的明星产品,未来两三年将有望到达万级规模的出货。


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)


来源: 芯师爷 作者: