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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,地平线凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产AI芯片产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最佳国产AI芯片产品奖 · 地平线征程2
2020年度最具影响力IC设计企业
关于地平线
地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域,提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
地平线以高效明确的产品研发路线为指导, 持续输出行业领先且极具实用价值的AI芯片。基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ,地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年,地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。依托行业领先的人工智能算法和芯片设计能力,地平线正以全场景 AI 能力加速产业“智”变。
关于地平线征程2
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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