高云半导体荣获“2020年度硬核中国芯·最佳国产EDA产品奖”！

11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，高云半导体凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产EDA产品奖”。

2020年度最佳国产EDA产品奖 · 高云云源Ⓡ软件逻辑综合工具GowinSynthesis1.9.6

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月，总部位于广东广州，是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商，公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案。高云半导体目前员工数182人，其中研发占80%以上。核心研发成员来自于Lattice，Altera，Candence等全球知名公司，平均具备15年以上的FPGA软硬件研发经验，熟悉从产品架构，模块设计到软硬件一体化全自主开发流程。

高云半导体以技术创新和差异化设计为特色，以市场需求为导向， 产品全面覆盖低中高端市场，5年时间陆续推出2大家族，8个系列，16余款型号，100多种封装的FPGA芯片，被广泛应用在通信、工业、汽车、医疗、物联网、AI以及消费电子领域。

关于高云云源Ⓡ软件逻辑综合工具GowinSynthesis1.9.6

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年1月，总部位于广东广州，是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商，公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案。高云半导体目前员工数182人，其中研发占80%以上。核心研发成员来自于Lattice，Altera，Candence等全球知名公司，平均具备15年以上的FPGA软硬件研发经验，熟悉从产品架构，模块设计到软硬件一体化全自主开发流程。

高云半导体以技术创新和差异化设计为特色，以市场需求为导向， 产品全面覆盖低中高端市场，5年时间陆续推出2大家族，8个系列，16余款型号，100多种封装的FPGA芯片，被广泛应用在通信、工业、汽车、医疗、物联网、AI以及消费电子领域。

关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。