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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,聚辰半导体凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最具影响力IC设计企业”。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最具影响力IC设计企业
关于聚辰半导体
聚辰半导体股份有限公司坐落于张江高科技园区,是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高科技公司。最近几年销售额年均复合增长率接近20%,每年超过10款新产品的发布,市场的广泛应用及时的客户需求收集反馈,为客户提供了良好的用户体验,备受市场好评。在国际手机摄像头市场,更是取得了骄人的成绩,在该市场的芯片累计出货量超过40亿颗(截至2019年底)。
聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。在EEPROM产品线上,聚辰已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业。据第三方研究机构最新数据,2019年聚辰半导体为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商,占有全球约10%的市场份额,市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。
同时,聚辰成功开发了开环Lens Driver+EEPROM、中置Lens Driver+EEPROM等二合一产品,并为所有产品内置了聚辰的快速聚焦专利算法,为手机摄像头模组市场提供更多高可靠性、高性价比的产品,系列产品已经获得到市场的广泛认可。闭环Lens Driver产品正在进行研发中,并已着手规划OIS Lens Driver产品。新产品的不断研发问世,可以更好地配合双摄/三摄/多摄/3D技术演绎趋势,满足应用市场的各种需求。
聚辰半导体将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、微特电机驱动芯片、温度传感器等新产品领域。进一步巩固聚辰在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大产品的应用领域,逐步发展成为全球领先的组合产品及解决方案供应商。
关于128Kb EEPROM存储器 GT24P128E
本产品是为CCM市场特别研发新型128Kb EEPROM,拥有业内最严苛的全电压1.7V~5.5V可支持到1MHz读写,以及业界最低的 静态电流和工作电流,芯片尺寸极小,可支持一百万次擦写,数据可保存100年。
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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