南芯携全新产品重磅亮相两大展会

小米2021 Demo Day

10月14日，小米“产投联芯，智驱无疆”2021 Demo Day活动在北京小米科技园举行，包括南芯半导体在内的多家被投企业受邀共同参展。小米软硬件10余个部门的工程师在现场进行先进技术和核心产品的对接和共创讨论。

在此次展会上，南芯带来全产品线的最新产品和解决方案，提供从AC端到设备电池端的一整套端到端方案，聚焦电池应用，包括ACDC功率转换，有线/无线快速充电协议、charge pump、锂电池的充电管理、DCDC、锂电保护以及车规产品。并在现场对产品如何应用于手机、平板、NOTEBOOK、车载、智能家居等进行了演示和介绍。

关于南芯

南芯半导体作为国内领先的模拟半导体IC设计公司，在快速充电和电源管理芯片领域的研发产品一直领军国内同行，与凌特、TI等国际老牌大厂同台竞技。

南芯2016年中推出了业界首颗支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC；

2017年底推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC；

2018年中推出高集成度的无线充电模拟前端IC；2019年底率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；

2020年中，推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司，并推出GaN（氮化镓）控制IC，助力提高功率密度实现超小体积充电头方案；同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC；

2021年中，推出超高压4:2电荷泵快充IC—SC8571，可实现业界同类产品的最大功率，单芯片可以支持到120w充电规格，同年推出国内首颗GaN All in One方案SC3050/SC3056。

目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能，已在小米、荣耀、OPPO、vivo、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相；自2019年以来，南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store；2020年，南芯研发的手机大功率电荷泵充电器通过多个手机大厂的严苛认证并实现量产。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力，南芯的产品未来将会广泛应用于智能手机，笔记本，PAD，汽车电子，无人机，智能家居，充电外设和各类工业产品。

10月底重磅亮相慕尼黑华南电子展

南芯十月品牌宣传月，除了亮相小米产业投资Demo Day展会，还收到了来自慕尼黑华南电子展的邀请。展会将于10月28日-10月30日在深圳国际会展中心举办。南芯半导体位于集成电路及半导体展区，展位号：12B20。

在本次展会上，南芯将会带来六大产品线的产品展示，以及最新的电池应用解决方案。展会现场会有专业的产品讲解，以及丰厚的奖品相送。诚邀大家届时拨冗前往，参观交流。