11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,全志科技凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产CPU/MPU/GPU产品奖”和“2020年度最佳国产AI芯片产品奖”两项大奖。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最佳国产CPU/MPU/GPU产品奖 · 全志科技高画质旗舰型6K OTT处理器H616

2020年度最佳国产AI芯片产品奖 · 高性能AI语音专用处理器R329


关于全志科技

全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

全志定位

“SoC+”平台型企业

• SoC产品包的供应商(系统级芯片+算法+软件+生产链工具)

• 核心技术平台的运营商(开发者平台,定制,网络/数据增值服务…)

电子产业上游发动机: 原生技术供应商

• 全栈交付:芯片、软件、算法、解决方案、专利、IP、 商业模式 

有理想追求和成长活力的年轻企业

• 市场导向,满足客户/用户美好需求

• 持续学习进步,坚持核心技术投入和开放式创新


关于全志科技高画质旗舰型6K OTT处理器H616

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随着全球5G以及高速宽带网络的部署,全球4K用户有望在2020年有望突破4亿。在国内市场,优酷/爱奇艺/腾讯纷纷推出4K频道,4K直播;在海外市场,Youtube/Netflix/Prime Video等国际流媒体巨头也早已上线4K、HDR甚至8K内容。

全志科技推出6K解码解决方案H616,被广泛应用于国内外流媒体机顶盒,minPC,智能投屏设备等。旨在为用户提供稳定、细腻、流畅的高清画质体验。

全志科技H616芯片采用ARM Cortex—A53 CPU,搭配最新的G31 GPU,支持Vulkan指令集。支持DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4,最大可支持4GB内存。H616对解码性能进行了大幅升级,解码支持H.265/H.264/VP9等国内外通用标准,支持4K@60fps,最高分辨率可达6K(5780×2890),最大支持码率可达300Mbps;为进一步优化视觉体验,H616搭载了Smartcolor 3.2智能画质引擎,已获得多项国家专利认证,支持HDR10/HLG、支持3D降噪、智能去抖动、智能去隔行、超分辨率显示等十余项画质处理技术。

另外,H616软硬件生态非常完善,优先适配了Google最新Android 10系统,支持全志自研Linux 系统—Tina OS;硬件方面全志提供Soc+PMU套片,保证了系统稳定性;并且可根据不同客户需求,提供单频/双频WiFi套片,力求以低成本高质量的Turnkey Solution交付客户。


关于全志科技高性能AI语音专用处理器R329

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全志科技R329芯片是高性能三重异构智能语音应用处理器,采用业界先进的半导体工艺,集成DSP、NPU、64位CPU及丰富的外设接口,创新突破了超低功耗、边缘语音AI超级算力、多重异构通讯、多核调度等关键技术,处于国内先进水平。支持Tina Linux和Free RTOS双系统通讯调度,更加方便客户定制不同需求的智能语音方案,集成高达5路高精度ADC、3路I2S/TDM16、15路独立配置PWM、5路UART、GMAC、IR、LEDC等接口,可满足各类客户的行业需求。可广泛应用于智能音箱、智能家居、智能家电、智能电话会议系统、智能扫地机等领域, R329能优秀的适配语音识别等前沿技术,在智能语音交互、远场拾音、超低能耗、逻辑分析及判断等应用领域具强大竞争力。  


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)



来源: 芯师爷 作者: