瑞能半导体：全新技术产品领衔参展！

2021年4月，全新的慕尼黑上海电子展览会开启服务全球电子产业新征程。1100余家国内外优质电子企业及数万名电子从业者带着新产品与方案齐聚一堂。

作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体始终专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。

瑞能半导体市场部总监谢丰介绍，第三次参加慕尼黑电子展，瑞能基于传统的硅基器件，带来了一些最新的前沿产品。如适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品、第三代碳化硅、基于国际最新技术的第六代碳化硅及碳化硅MOSFET产品系列，IGBT、TVS/ESD等多种新系列产品。

瑞能碳化硅MOSFET产品系列

此外，本次展会中，瑞能半导体还结合新能源汽车充电桩、光伏逆变器、洗衣机、蒸烤箱等不同的应用场景，提供多种产品解决方案。

面对2021年消费电子、5G、新基建等市场机会与增量需求，瑞能的新产品也都在研发上或生产环节做了一些调整，来适应这些变化需求。

瑞能半导体市场部总监谢丰分享，“比如5G通信电源这部分，我们的碳化硅产品很多5G主要供应商在大量使用。在消费电子领域，去年7月份以后国家颁布新的《空调能效标准》，对空调能效要求大大提升。空调厂商做了很多改进来适应能效要求，这也反过来要求我们器件供应商做器件的改进。”

 瑞能半导体市场总监谢丰

此外，在在新能源汽车领域和充电桩领域，瑞能也有所布局。高压的1200V的快恢复二极管在充电桩被很多客户使用，用量较大。同时碳化硅器件方面，不管是650V的还是1200V的碳化硅器件在充电桩里也有较多应用。谢丰认为，“基于对工作效率、工作环境的要求，硅可能要换碳化硅的器件，IGBT也可能要被替换掉。”