士兰微电子荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖！

11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，士兰微电子凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产功率芯片产品奖 ”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。

2020年度最佳国产功率芯片产品奖 · 650V 160A 分立式绝缘栅双极型晶体管SGTQ160U65SDM1PW

2020年度最具影响力IC设计企业

关于士兰微电子

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年9月，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

关于650V 160A 分立式绝缘栅双极型晶体管SGTQ160U65SDM1PW

①产品性能：

SGTQ160U65SDM1PW产品是基于士兰微电子自主知识产权的新一代Trench FS IV+ 工艺平台开发的分立式绝缘栅双极型晶体管。具有低导通损耗与开关损耗，高功率密度、正温度系数等特点。主要适用于微型新能源车电机控制器领域。

• 导通压降：1.6V(典型值)@IC=160A

• 最大结温：Tjmax=175℃

• 额定电压：650V

• 短路能力：>6uS@25℃

• 二极管导通压降：1.45V

②价格竞争力：

士兰SGTQ160U65SDM1PW产品的对标国际大牌，总体性能表现略优于竞品，价格低于竞品，有较强的竞争优势，目前已经在国内多家整机厂通过初步测试，正处于产品推广阶段。

③技术创新：

SGTQ160U65SDM1PW产品采用了士兰自主开发的Trench FS IV+ 工艺平台开发制作IGBT器件，优化了IGBT的器件晶胞结构，调整器件发射区元胞间距尺寸，进而提升了IGBT器件在导通时栅极下方PIN二极管区域的少数载流子的浓度，降低器件饱和压降，同时降低了芯片厚度，进一步优化了饱和压降和关断损耗，实现了Eoff与Vcesat的折中优化。

④客户服务：

随着新能源汽车的推广，电机控制器厂家的技术实力提高，控制器领域客户逐渐掌握分立器件并联的技术方案。SGTQ160U65SDM1PW产品方案相对原有的IGBT模块，具有明显的成本优势，将可能成为小微车型的主流方案，目前已成功应用于电动轿跑EV项目，客户使用稳定，形成了良好的口碑,并为多家客户群体服务。

关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。