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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,时擎科技凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产AI芯片产品奖 ”和“2020年度最具潜力IC设计企业”两项大奖。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最佳国产AI芯片产品奖 · AT5000系列智能计算芯片
2020年度最具潜力IC设计企业
关于时擎科技
时擎智能科技(上海)有限公司(TimesIntelli)是一家初创型的无晶圆厂芯片设计公司,由著名的风险投资基金SIG(海纳亚洲)、浦东科创等投资。在物联网智能化的发展趋势下,时擎科技专注于提供高能效比、高性价比的边缘智能处理芯片及解决方案,满足应用于智能家居、智能硬件、可穿戴设备等场景的落地产品边缘计算的新需求。
时擎科技是RISC-V全球基金会成员、中国RISC-V产业联盟理事单位。依托于时擎科技团队在各种形态的处理器及其配套工具链研发上所积累的多年经验,通过架构级优化和定制化设计,已开发了基于自研的RISC-V架构处理器核(CPU)以及边缘DSA智能处理器(TIMESFORMER)的芯片,并提供应用开发板和软件开发包(SDK,RTOS,Linux),支持语音、影像、视觉、体感等多模态交互的边缘智能计算,可以为智能家居、智慧城市等AIoT应用场景中的端侧设备提供在能效比、成本、应用适用性等方面都具有显著竞争优势的解决方案。
同时,时擎科技也与ARM中国积极合作,开发基于ARM架构的边缘计算人工智能芯片及系统解决方案,满足不同应用场景,不同生态系统,不同客户的需求。时擎科技也可提供芯片的定制化服务,针对客户的特殊场景及需求,提供客制化边缘计算SOC芯片、系统应用及软件开发等服务。
时擎科技拥有专业、高效的管理和研发精英团队,分别来自国际知名芯片设计公司及解决方案公司,公司主要研发负责人都有着超过15年的相关研发和管理经验。公司现有员工40人,平均从业经验超过10年,85%员工拥有研究生学历, 毕业于国内复旦大学、上海交通大学、浙江大学等知名高校电子工程/微电子/计算机专业, 曾就职Intel, Marvell, VeriSilicon, AMD, 虹软科技、科大讯飞等国内外知名半导体和科技公司, 在架构定义、芯片设计、核心算法、应用软件、系统方案等芯片研发链条的各个环节具备丰富的经验和完整的能力。
关于AT5000系列智能计算芯片
产品性能:该产品是一款基于RISC-V指令架构的边缘智能视觉芯片,具有高能效比、高集成度、低成本的特点,可以广泛地应用于多种AIoT的智能视觉、多模态交互场景,如消费级智能摄像头,基于3D视觉(双目/TOF)的智能门铃/门禁系统,各类智能家居/智慧城市设备。
价格竞争力:同等算力,价格低200%——针对于人脸识别、车牌识别等智能视觉的应用,如人脸识别门禁、门锁,车牌识别摄像头等,AT5000的方案相较于友商-R而言,核心的算力和存储配置更有针对性,更好的贴合人脸识别应用的需要,整体功耗更低,性价比更高。同等价格,资源大幅占优——AT5000支持基于双目摄像头或者TOF摄像头的3D智能视觉,且无论从算力/能效比、片上存储资源、安全解决方案、外设丰富性等各方面,均显著优于友商-H,价格相当,性价比优势明显。
技术创新:目前市场上大多用MCU、DSP或者ASIC的传统通用芯片解决方案,具有效率低、功耗高的缺点。时擎的方案基于RISC-V处理器可伸缩架构和拓展DSP(数字信号处理)指令集的AI边缘计算芯片,有效率高、算力强、功耗低的优点。在相同或类似应用下,在处理性能、能耗比、成本等技术指标方面具有显著优势,同时可以给用户带来更好的使用体验,会在未来几年的语音芯片市场逐渐取代传统通用芯片。具体创新点表现在:
(1)时擎AT5000芯片中,基于RISC-V自研了Timesformer架构的Bumble-bee智能处理器,该处理器通过多核可编程DSP处理器融合可重构的关键算子处理器TME(MAC协处理器),TPE(PIXEL协处理器),可以同时支持人工智能算法和传统图像算法的,相较于其他竞争产品的“ARM+DSP+NN加速器”搭积木式的SoC架构,具有显著优势。根据初步评估,核心计算单元的单位面积运算效能,比国内某主要竞争对手超过50%以上。
(2)时擎AT5000芯片,相较于市面上同等规格的芯片,能够额外支持3D机器视觉的需求,不仅能支持基于双目摄像头的3D机器视觉,且能支持基于TOF摄像头的机器视觉。
(3)针对智能家居、智慧城市系统应用的需求,时擎AT5000在图像视频通路、智能计算处理能力之外,还加入了如高性能低功耗多通道音频ADC、硬件人声检测模块,为下一代智能家居的应用考量,使得整体方案能以AT5000单芯片提供多模态交互的能力。
客户服务:时擎科技可以为客户提供各种灵活的合作方案,既支持与算法公司深度合作进行自有算法的移植和优化,也可以为IDH提供集成算法和SDK的芯片、乃至系统级的完整解决方案。
市场销量:预计2020年年底将投入市场。
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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