11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,芯来科技凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产IP产品奖”。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最佳国产IP产品奖 · 芯来600系列 RISC-V 处理器


关于芯来科技

芯来科技致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。

以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为三大核心技术基础;

围绕物联网、人工智能、工业控制、汽车电子等应用场景,为客户提供处理器核心IP,开发工具、软硬件驱动和操作系统适配的个性化解决方案;

并通过共性技术平台为客户提供各类SoC架构设计支撑以及专用算法适配服务。

目前,公司多个系列的处理器核心产品与解决方案已经实现客户导入和量产,过百家国内外客户进行了授权和使用,与兆易创新在2019年共同推出全球首发的RISC-V架构的通用MCU,推出了搭载Linux操作系统的应用级处理器UX600内核,完成了自有软件体系搭建,引入了国际国内多个重量级合作伙伴,并通过升级版“一分钱计划”持续降低RISC-V应用门槛,通过“RVMCU网站”打造RISC-V交流社区,通过“大学计划”助力RISC-V教育生态发展。


关于芯来600系列 RISC-V 处理器

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芯来600系列RISC-V 处理器完全由芯来科技本土团队自主开发设计,与既往产品一样采用稳健的企业级Verilog代码构建,可进行完整溯源和归零,保障用户使用的可靠和安全。瞄准AIoT边缘计算实时控制以及需要完整操作系统支持的高性能嵌入式应用,适用于人工智能、存储、智能电视、宽带网关等应用场景。

性能:

支持RV64IMACFDP

支持用户模式和PMP

支持硬件乘除法器

可配置任意大小的指令缓存(I-Cache),具有ECC功能

可配置任意大小的数据缓存(D-Cache),具有ECC功能

可配置任意大小的ILM和DLM提升性能和实时性

可配置用户自定义指令接口

可配置AHB-Lite私有外设计接口

可配置从接口

可配置快速I/O接口

可配置时序提升

可配置MMU

可配置SIMD DSP单元

可配置硬件单精度浮点单元

可配置监督模式和可信执行环境TEE

Dhrystione标准跑分为1.7DMIPS/MHz

CoreMark跑分为3.03CoreMark/MHz

软生态支持:

600系列处理器完整支持芯来科技软件平台NSP(Nuclei Software Platform),NMSIS是为芯来科技RISC-V处理器定义的厂商无关的硬件抽象层,定义了通用工具接口并提供持续的处理器设备支持,以及简洁的处理器和外设的软件访问接口API。采用NMSIS框架,可以大幅提升应用软件的复用性,缩短RISC-V微处理器开发者的学习时间,缩短基于芯来内核IP的新产品的上市时间。

Nuclei SDK是专为基于芯来科技Nuclei处理器内核的SoC开发的软件开发包。Nuclei SDK以NMSIS为基础进行开发,提供NMSIS上的所有功能,包括NMSIS-Core,NMSIS-NN,NMSIS-DSP。Nuclei SDK提供裸机(Bare-metal)以及实时操作系统(FreeRTOS,μC/OS-II)开发环境。

工具链支持:

芯来科技在提供完备Nuclei Studio及蜂鸟调试器的同时,目前已全面支持SEGGER的Embedded Studio和J-Link 工具;Lauterbach的Development Tool以及TRACE32®调试器;IAR的开发环境及调试工具。

FPGA评估套件:

芯来科技定制了基于Xilinx XC7A200T FPGA的专用硬件开发板和专用JTAG调试器,以便于600系列用户能够快速的移植处理器内核产品以及配套的MCU原型SoC。


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)


来源: 芯师爷 作者: