11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中，移芯通信凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最佳国产通讯类芯片产品奖”和“2020年度最具创新精神IC设计企业”两项大奖。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评；评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分，力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最佳国产通讯类芯片产品奖 · 移芯通信超低功耗NB-IoT芯片EC616

2020年度最具创新精神IC设计企业


关于移芯通信

上海移芯通信科技有限公司（www.eigencomm.com）坐落于上海张江，公司于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于做世界上最好的蜂窝物联网芯片。 
公司团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史、深厚积累和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。  
公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。首款自主研发的超低功耗NB-IoT芯片EC616于2018年4月首次流片成功，于2019年6月正式量产，通过和头部模组客户的合作，现已大批量出货于全国各区域各行业，经受了实网环境的严苛考验。另有极具竞争力的下一代蜂窝物联网芯片正在研发中。


关于移芯通信超低功耗NB-IoT芯片EC616

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移芯通信自研第三代NB-IoT芯片EC616以其超低功耗、超高集成度、超高通信性能、超高硬件适配性等特性，获得国内多家主流模组商，如移远、利尔达、有方、SIMCom、移柯等的高度信任，各厂商均已大批量发货，成熟稳定。
移芯通信EC616单芯片超高集成度：比竞品多集成了低压CMOS PA、滤波电路、射频匹配电路等，外围简单易用，不仅节约了客户硬件设计和射频调试时间，而且尤其适合穿戴式应用。 
EC616超低功耗：不但PSM耗流低至0.8uA以下，而且Idle(DRX 2.56S)电流低至0.11mA，支持APT和DCDC_PA，在中大功率发射时电流低于竞品。 
EC616S支持超宽电压：集成了移芯通信自研的具有业界领先水平的低压CMOS PA，支持2.2V-4.5V的宽电压，外围节省了升压或降压器件。
 EC616超高通信性能：单音发射功率高达27dBm，接收灵敏度低至-142dBm（重传）。
EC616成熟稳定：通过了全球知名通信芯片公司的底层通信和互联互通测试，以及头部模组客户的全场景应用测试和极限环境测试。经过和运营商、头部模组客户、终端客户的一起努力，产品已大批量稳定运行在国内各区域和各行业应用中，经受了长时间实网环境的严苛考验！


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

活动负责人：夏瑀晗（Karen）

电话：13554777565

微信：nuan-0909

邮箱：karen@gsi24.com

活动联系：董向

手机：13266743572（微信同号）

邮件：icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介：

深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！

招商联系人：

宋芳

手机：13528862098

微信：s13528862098

赵淑瑶

手机：13510538516（微信同号）


来源： 芯师爷 作者：