2022年1月12日，移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
全球5G商用发展势头正猛。根据全球移动供应商协会（GSA）统计，截止2021年4月，已有64个国家和地区的153个运营商运营了5G商用网络。截至 2021年8月底，我国建成5G基站超过100 万个，占全球的70%以上，5G 终端连接数超过了4亿。随着5G智慧生活如文体娱乐、赛事直播、智慧社区等消费领域的应用探索，以及智慧工业如高端制造、医疗科技、矿山和港口等垂直行业5G应用模式的日渐明晰，物联网通信芯片在实体经济数字化、网络化、智能化转型升级进程中发挥了重要的作用。众所周知，通信技术从1G发展到2/3/4G再到5G，经历着一次次技术革命。无论从模拟到数字，从语音到数据，还是从小带宽、低速率到大带宽、高速率，从连接人到连接万物，每一次变革都给我们的生活带来了变化。作为实现网络连接基础设施的重要部分，5G通信技术联动新型智能硬件、机器人、AR/VR、大数据、AI等各项技术，深度连接人、流程数据和智能终端（工业、医疗、交通和能源等）等行业能力和特点，从而实现5G生态变革。5G从诞生之日起，其“初心”就是建成一个灵活的、包罗万象的网络，满足各种能力的终端的各种QoS需求，即按客户使用场景，实现远胜于4G的更大传输速率、更小通信延时、更可靠通信、更低功耗的其一或其中多种组合。然而，当前的5G产品，还仅限于提高传输速率，即5G eMBB产品，其高成本和高功耗，极大地限制了5G在物联网中的应用和想象空间。如何降低5G的成本和功耗，促进全球终端规模化应用和发展，一直以来是3GPP国际标准组织、移动通信业务运营商、网络设备商，以及包括移芯通信在内的终端芯片商的重点研究方向。因此，3GPP R17的5G RedCap应运而生，RedCap的全名是“5G Reduced Capability”，中文意思是“降低能力”。5G RedCap主要针对三大业务场景，分别是可穿戴设备、工业传感器和视频监控。针对这三个业务场景的需求，做了针对性的改进，比如降低设备复杂度、改善功耗、降低传输速率等。移芯通信正凭借独特的创新技术，不断解决5G场景下各类应用问题，发挥更高性能、更低功耗和更高集成度等综合优势，将信息传输转化为行动，给个人、企业和国家创造价值，助力5G更丰富的数字化体验和前所未有的经济发展。移芯通信是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司，致力于设计性能最好和性价比最高的蜂窝物联网芯片。移芯通信第一款产品，NB-IoT系列芯片面世仅仅一年便取得了新增市场订单的第一名，2021年单月销售订单超过了400万片，产品迅速得到国内外客户的认可。众所周知全球最大的模组厂商都在中国，而几乎80%主要模组厂商都是移芯通信的重要合作伙伴。移芯通信的产品在智能表计、智能消防、共享单车、资产追踪、白色家电等细分应用开始快速上量，5G应用场景得到赋能。移芯通信创始人刘石先生为公司确立了 "中国芯 "的创新发展理念，不仅产品和技术上保持行业领先地位，而且在市场上和全球最好的模组厂商们形成战略合作，也同时与高通深度战略合作并共享海外市场。随着全球万物智能互联各个行业新需求的不断产生，移芯通信的新技术和新服务也在不断发展和升级。移芯通信不仅凭借创新的研发技术和卓越的商业落地服务能力，得到了市场的充分肯定及订单；也随着移芯通信超高性能的NB-IoT系列和Cat.1 bis系列产品大规模商用与5G RedCap/eMBB产品的创新研发进度推进，也得到资本市场的广泛关注和高度认可。软银愿景基金二期的此次投资不仅是对移芯通信在资本上的加持，未来也将进一步助力移芯通信在全球范围内扩张。完成新一轮融资后，移芯通信有望继续保持在全球物联网芯片行业的整体领先优势，加快完成全球化布局。软银愿景基金管理合伙人张凯勋先生（Dennis Chang）表示："蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要。移芯作为业内的新兴头部企业，拥有经验丰富的管理团队、强大的商业合作伙伴和具备顶尖竞争力的产品组合。我们很高兴能与刘石先生和团队深入合作，软银将持续支持中国企业在人工智能和新兴技术领域的发展。”启明创投合伙人叶冠泰先生表示："在我看来，移芯通信属于超低调而厚积薄发的芯片开发团队。在刘总的带领之下，团队的使命并不是单纯的开发出物联网通信芯片来实现量产，而是按照自己对市场需求侧的深度理解，结合追求产品创新和极致性价比的角度来开发出来的。公司继2020年推出了行业领先的NB-IoT芯片产品后，2021年又成功向市场推出新的高性能Cat.1 bis芯片产品系列。启明创投非常有幸能够领投移芯的上一轮并且在本轮持续加大投入，支持公司未来几年的快速发展。"凯辉基金合伙人李贸祥先生表示：“能够独立研发蜂窝移动通信芯片的公司在全球范围内都极其稀缺，移芯通信是在该领域拥有核心技术及IP反向授权海外厂商能力的创新公司；同时，凭借在基础设施建设的长期持续投入，我国在物联网与通信方面形成发展红利，这也是凯辉基金工业科技团队重点关注的赛道之一。刘石总带领的创始团队极具工匠精神，将主要精力聚焦于不断优化和提升产品性能，加之团队在物联网与通信领域的深厚积淀，我们相信公司能够显著提高客户对已有行业产品的预期，提升行业的整体实力，成为具有全球影响力的半导体企业。”基石资本合伙人杨胜君表示：“未来基于4G/5G标准的物联网通信芯片应用会越来越广泛，目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片，移芯通信是其中极少数玩家之一。移芯通信团队在手机通信芯片领域有将近二十年的技术积累，其开发的物联网通信芯片在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势，并获得全球巨头的独家认可。随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟，移芯通信的物联网芯片在商业化上取得了不断的进展，并进入行业头部客户。我们期待公司在刘总带领下取得更大进步，并进入全球市场。”广发乾和史团伟博士表示：“当前全球已经进入了万物互联的时代，蜂窝通信芯片是连接物联网终端的桥梁；可穿戴设备、智能家居、智慧城市等各类物联网应用将会为蜂窝通信芯片带来巨大的市场。移芯通信是国内少数具备蜂窝通信芯片研发能力的团队，技术实力雄厚、产品经验丰富；公司的NB-IOT和Cat.1产品受到了客户的广泛好评。我们相信移芯未来有能力在更广阔的市场取得更大的成功，愿意一直陪伴同行。”汇添富资本汪颖博博士表示：“我们看好未来几年国内本土半导体设计公司的发展前景，移芯通信抓住时代机遇，在刘总的带领下，不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品，继去年量产行业领先的NB-IoT产品后，今年又迅速成功量产Cat1芯片，未来还将继续研发高性能5G芯片，形成了完整的产品梯队护城河，成为国产芯片中能做出极致产品的优秀领军企业。我们非常荣幸能在继上一轮领投移芯后在本轮追加投资，陪伴移芯快速成长为全球性的半导体设计公司。”乔贝资本合伙人钮蓟京先生认为：“移芯团队在蜂窝通信芯片领域积累深厚，具备算法、基带、射频、SoC、等非常全面的技术能力；战略上专注于物联网蜂窝通信；极致的产品定义，领先对手一代；性能、功耗、成本上全面占优。我们非常看好移芯的发展，其有望成为AIOT时代蜂窝通信芯片领先供应商。”烽火产业基金执行事务合伙人委派代表董强华先生表示：“从产业角度来看，物联网芯片领域具有“长坡厚雪”的行业特征，多样化的应用场景带来海量市场规模。物联产业将形成以NB-IoT、4G（Cat1）、5G技术梯次承载各类物联网连接的发展格局。我们自2019年投资移芯通信以来，持续追加投资，长期看好该赛道以及赛道中的优秀企业移芯通信，公司以其全面而极致的产品、稳健而快速的增长在产业中脱颖而出、势不可挡。”复朴投资合伙人曹惠南先生表示：“复朴投资很高兴可以参与到公司本轮融资，这也是复朴在天使轮作为领投方之后的重要加注。公司从天使轮的单一产品到目前多个产品线实现规模化量产证明了公司的技术研发实力。同时，也很高兴看到作为中国芯片设计公司，获得了芯片巨头高通的认可并与其产生了战略合作。公司毫无疑问是目前物联网蜂窝通信芯片领域的领军公司，我们期待公司在本轮融资后在蜂窝通信领域加大研发投入并持续迭代产品。祝愿公司未来百尺竿头，更进一步！”兴旺投资创始合伙人黎媛菲女士表示：“在万物互联的大潮下，我们今年再次追加投资移芯通信。移芯团队在物联网芯片领域坚持自主创新，硬件优化追求极致，软件栈能力扎实完整，已成功量产业界最具性价比的NB-IoT芯片解决方案，Cat1芯片也即将大规模出货，在强手如云的5G通信芯片赛道展示出了自己独特的优势。秉持开放合作的心态，我们相信移芯未来能走得更远，成为具有全球影响力的IC设计公司。”伴随着5G技术标准的更新，基础设施、网络搭建和安全保障的日臻完善，5G正在重塑内容的生产方式、传播途径、营销方针及渠道，深度链接文娱、教育、工业、交通、医疗、政务等场景。在5G网络规模化的持续驱动下， 5G智能穿戴设备应用逐渐成熟，医疗健康和工业互联网等垂直行业应用不断进步，运营商专网项目纷纷落地，5G行业商用进程正在提速。从公共数字基建到交通数字设施，从产业数字设施到文旅数字设施，建设5G生态未来城市、完善车路协同智慧高速、实现产业数字化管理和追求用户极致体验成了移芯通信助力5G数字产业应用发展的重要研究课题和方向。作为国内领先的通信芯片技术探索者，移芯通信将继续不断研究，不断超越、提高技术、巩固壁垒，为全球5G万物互联的新时代不断赋能，激发更多可能。移芯通信用“芯”做实事，为中国实现共同繁荣不断努力，为世界和谐共生而不断创新。
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。 公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势，EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立了长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。目前公司已完成五轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资和基石资本多家全球知名投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。市场部：marketing@eigencomm.com联系地址：上海市浦东新区祥科路 298 号佑越国际 1 幢 7 层
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