12月9日，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。


移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。


图片


移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。 


移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品，凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。


今年以来，移芯通信在市场上捷报频传：

2月，全球通信芯片巨头在长时间市场调研、对比评估后，与移芯通信签署协议，就EC616等一系列产品展开全面合作。

4月，江苏电信NB-IoT通信模组招标，EC616在非海思标中占60%份额。

6月，浙江电信NB-IoT通信模组招标，EC616包揽非海思非MTK标100%份额。

9月，山西电信NB-IoT通信模组招标，EC616包揽非海思标100%份额。


在新基建和2G/3G退网的背景下，2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接，其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信将抓住时代机遇，不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品，为国产芯片自主创新不懈努力。




启明创投合伙人叶冠泰表示：“启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景，尤其是在支持国家新基建发展的产品方向，包括4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。这类产品的开发难度很大，有过去成功量产基带芯片经验的团队在国内是稀缺的，移芯通信则恰恰具备这样的能力。未来几年，智能手机的成长将逐步缓慢下来，但是物联网市场才刚起步。中国会是全球物联网最大的市场。我期待移芯通信成为国内芯片行业的头部企业。”




汇添富资本表示：“移芯团队拥有顶尖的IC设计能力，专注蜂窝物联网基带芯片，为市场提供了多款极致性价比的芯片产品，并得到头部模组商及国际芯片巨头的认可。期待移芯未来在CAT-1、5G领域推出更多爆款产品，早日登陆资本市场。”




招商局资本副总裁刘宏波表示：“通信芯片是物联网产品的核心芯片之一，是可穿戴设备等各类信息终端运行的重要基础。移芯通信聚焦于蜂窝物联网基带芯片，团队专业经验丰富、做事专注。公司的长期发展前景广阔，期待移芯的产品可以使更多的终端互联互通。我们也会通过持续不断的投后赋能，与企业共同成长。”




云晖资本合伙人朱锋表示：“万物互联势不可挡，通信芯片作为物联网基础硬件有极大发展空间。从目前市场选择、市场导向等方面来看，NB-IoT与CAT-1有望成为物联网连接主流方案。刘石总带领下的移芯团队经验丰富，技术实力行业领先，是极少数有能力独立研发蜂窝基带芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片极致性价比得到客户的一致认可，同时公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市场。云晖持续关注物联网赛道，同时也坚定看好移芯团队的技术功底、产品落地能力以及商务水平，相信移芯未来发展潜力。”




多维资本执行董事贺斯渡表示：“如今物联网产业发展迅猛，对相关芯片需求量不断增加，也对基带芯片产品性价比提出了更高要求。移芯通信作为业内少数具备独立研发蜂窝modem的公司，已联合其生态合作伙伴在多个行业领域深度布局。作为行业佼佼者的移芯通信，拥有明显的竞争优势和良好的发展前景。多维资本以全球化视野致力于数字经济时代产业和金融资源的整合优化，我们将助力公司在全球新基建的浪潮下赋能更多行业。”




祥峰投资执行合伙人夏志进表示：“NB-IoT和Cat 1为物联网连接提供了必要的基础，经历几年的发展，NB-IoT基站已经铺设近百万个，在国内形成广域覆盖，并发展连接数破亿，应用场景也越来越丰富；Cat 1 的市场需求亦在迅速增长。我们相信移芯的超高性价比的芯片将能为物联网连接的市场提供更多的价值。”




兴旺投资创始合伙人黎媛菲表示：“在“双循环”新发展格局背景下，我们今年连续两次追加投资移芯通信。移芯团队在物联网芯片领域坚持自主创新，技术功底深厚，经验丰富，不仅量产了市场上最具性价比的NB-IoT芯片，得到多家行业标杆客户的高度认可，还与全球顶尖芯片巨头达成长期战略合作。移芯的CAT-1芯片很快也会推向市场，持续为客户提供更多极致性价比的产品和创造价值，我们相信移芯未来能走得更远，成为全球领先的中国芯片企业。”




烽火产业基金表示：“基于蜂窝物联网的产业布局，于2019年投资上海移芯通信，公司在短短的时间里，凭借优异的通信性能、业内极低的功耗以及稳定可靠的表现，获得了运营商和多家通信模组企业的高度认可并建立深度合作关系。从行业发展趋势来看，烽火产业基金认为在2G、3G退网之际，其业务场景将逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接，两者互补共存，移芯通信在这两个领域的产品布局及市场先发优势，使得公司有望在未来蜂窝物联网的发展中获得较好的发展机遇。”




多维海拓副总裁韩宇翔博士表示：“基带芯片是IC设计领域的主流赛道，其产品标准程度高、应用场景广阔、收入爆发力强，但国内具备完整协议栈开发能力的团队稀缺，达到世界级产品能力的公司更是难能可贵。移芯能从巨头林立的赛道里突出重围，除了自身过硬的技术水平，还要归因于刘总带领下团队极强的凝聚力和定力。本轮融资获得多家顶级PE/VC机构认可，确立了移芯在赛道的头部地位，多维半导体团队会长期陪伴和助力移芯成长！”



据悉，随着移芯通信新产品研发的不断推进，市场布局的不断深入和扩大，客户满意度的不断提升，公司正在为未来上市进行积极准备。


来源： 移芯通信 作者：