正式启动！2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

另起炉灶？还是弯道超车？碳基芯片技术是否能够成为高效利器？是否有望改变我国“芯”痛现状？当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一，也是我国唯一在半导体领域突破点！一路向宽，一路向窄，究竟哪种半导体材料能够突破重围，谁将掌握未来芯片市场？

与此同时，碳基半导体如何从走出实验室的“玻璃房”，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的焦点与面临的难点。其应用探索至关重要！

基于此，DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动，推动我国半导体技术与产业快速发展。

主办单位：DT新材料

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所

支持媒体：Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》

论坛时间：2022年5月18-20日

论坛地点：浙江·宁波

论坛目的：以探索碳基半导体产业化应用为切入点，开辟新型半导体道路，推动“中国芯”发展

论坛亮点：推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成

一路向宽，一路向窄！当前，以石墨烯、碳纳米管、金刚石等材料为核心的碳基功能材料和器件研究是信息技术的重要发展方向，碳基电子学也是主导未来高科技竞争的颠覆性技术之一。另外，以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的宽禁带半导体正在凭借优秀的材料特性迅速崛起，成为"十四五"规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手，在高频高功率应用、市场规模不断扩大，正成为全球半导体行业的研究热点。究竟哪种半导体材料能够突破重围，谁将掌握未来芯片市场？芯片国产化将如何进行？

 在仍以“硬材质”为主导电子设备的世界，柔性电子的出现或将是个机遇！一场全新的电子信息产业变革，极大促进发光显示、能源装置、电子标签、电子皮肤等领域快速发展。当前，柔性电子技术刚刚起步，材料问题则是主要制约因素。

随着硅基半导体器件尺寸逼近物理极限，硅柔性化处理已日趋贴近天花板。碳基材料的突破，为柔性电子提供了更好的选择。其中，碳纳米管和石墨烯凭借优异的电性能、透光性特别是延展性，被公认为是柔性电子的“天选”材料。碳基材料如何克服技术难题，获得大面积、高质量的碳基材料？碳基柔性电子材料与技术将如何突破？碳基技术如何加速柔性电子发展，探索产业化应用？ 

（不局限以下话题）

1、会议费 (单位：元/人)

2、报名链接