11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,中科亿海微凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最具创新精神IC设计企业”。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最具创新精神IC设计企业


关于中科亿海微

中科亿海微电子科技(苏州)有限公司成立于2017年1月,是中国科学院空天信息创新研究院旗下专业从事FPGA芯片产品设计研制的高新科技企业。公司坚持全正向设计技术路线,瞄准信息安全、工业控制、现代通信等行业应用需求,研制高度自主可控、高可靠性FPGA芯片及eFPGA IP 核产品。

面向大数据、云计算、人工智能发展需求,研发可重构智能计算芯片,同时具备异质IP核、数模混合芯片设计能力,可为SoC(片上系统)开发商提供高性能集成电路设计服务。  


关于亿海芯 EQ6HL130型FPGA

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①产品性能:产品采用高性价比的4输入查找表逻辑结构,最大系统门容量达到1360万门以上,具备高达5.4M bit以上的可编程存储资源,并提供192个以上的嵌入式信号处理单元,具有高速时钟管理功能,包含16路全局时钟,最高时钟频率可达500MHz以上,具有丰富的可配置I/O资源,支持主动串行、主动并行、被动串行、被动并行、JTAG、SPI多种配置方式。

支持在-40℃~125℃环境条件下顺利启动和正常运行。在同工艺节点上与国外 头部企业对标芯片相比,在配置模式、功耗都更有着突出优势。

②价格竞争力:与国外对标高质量等级产品相比,价格降低50%以上。

③技术创新:国内首款基于国产40nm工艺,采用核心自主架构的容量可达千万门级的FPGA 芯片,从“软硬件设计、流片、封装、测试”全流程境内自主可控,具有容量大,尺寸小,低功耗,高性能,高性价比的特点。

采用自主可控低功耗工艺设计,内核电压只需1.1V。相比国外Xilinx同工艺节点Spartan 6、Intel Cyclone IV产品,在片上资源和功能相当情况下,有更优功耗性能,并支持更多模式配置方式。与国内相关产品相比,在集成容量、产品稳定性、可扩展性、自主可控性等各方面都有明显优势。

④客户服务:GB/T 19001-2016和GJB 9001C-2017《质量管理体系要求》保障体系下的高品质产品,可为客户提供从设计目标到应用实现的完整解决方案,协同用户优化设计的优质服务,受到了各用户单位的认同和好评。

⑤市场销量:该系列FPGA芯片目前销售意向已达数百万以上,同时带动上下游相关产业链发展,仅国内市场预计规模即可达百亿量级,具有非常广阔的市场前景。


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

微信:s13528862098

赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)


来源: 芯师爷 作者: