康盈半导体荣膺“2022年度硬核中国芯评选”两项大奖！

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

2019年10月，康盈半导体的前身康佳芯盈成立。迎着国产化的热潮，从公司成立起，秉承“立足高品质，驱动新科技”的理念，以打造安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标，建立专业化创新服务体系，夯实卓越品质。

2020年3月。发布第一款 KONKA 品牌 SSD 产品线。

3月，发布第一款 KOWIN 品牌 eMMC 产品线，同月在第一个客户实现量产。

7月，发布第一款 3D NAND eMMC 产品线。

9月，发布第一款工业级 eMMC 产品线。

11月，发布第一款 Small PKG eMMC 产品线。

2021年6月，发布 DRAM 产品线。

2022年1月，发布 UFS3.1 产品线。

3月，发布eMCP、ePOP、nMCP产品线。

截止目前，已经量产的产品SKU超过80个。

康盈半导体将在2022年10月发布MRAM新产品线。2023年发布uMCP产品线。

康盈半导体立足深圳，服务全球，经过2年多的快速发展，已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

2020年6月，通过第一个平台认证 (海思)。

10月，通过瑞芯微平台认证。

12月，通过晶晨半导体平台认证。

2021年10月，与高通签署联合认证协议。

11月，通过国科微平台认证。

12月，与联发科建立联合实验室。

2022年5月，eMCP产品通过展锐平台认证。

截止目前，共获得超过50个平台认证。

同步，在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！