东芯半导体荣膺“2022年度硬核中国芯评选”两项大奖！

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体股份有限公司是大陆领先的存储芯片设计公司，公司设计研发并量产的 24nm NAND、48nm NOR均为大陆目前领先的NAND、NOR工艺制程，实现了大陆闪存芯片技术的突破。凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

公司坚持持续创新，2021年SLC NAND 芯片在中芯国际1x nm 工艺生产线上成功流片，这也代表着公司已拥有向1x nm制程进一步迈进的经验积累和技术储备，推进公司产品制程进一步升级，增加产品市场竞争力，与国际领先水平并驾齐驱，公司基于与各工艺平台成功的开发经验，并结合市场需求反复调试和优化，陆续丰富了SLC NAND 系列产品线，并在持续改良研发中获得更高的产品性能。

同时，公司持续加大在车规级产品的开发，SLC NAND产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

公司通过持续创新，不断更新迭代产品，持续微缩制程及提高良率，引领公司产品由消费级、工业级向车规级演进，技术持续引领大陆存储芯片产业。

2021年，东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市（股票代码688110），进一步加深了国产芯片品牌影响力，同时2021年东芯半导体经营业绩事现快速增长，盈利能力持续提升。在全球产能紧缺的情况下，公司积极应对，持续推进多元化多渠道布局，为业绩增长提供产能保障。2021年全年公司实现营业收入 11.34亿元，较上年同期增加44.62%；实现归属于上市公司股东的净利润为 2.62亿元，较上年同期增加 1240.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.55 亿元，较上年同期增加1354.24%。

东芯半导体股份有限公司始终以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，聚焦于存储芯片领域，为客户提供系列化的存储芯片产品与技术支持服务。未来公司将围绕自身的核心优势，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断提升核心技术，打造从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径，提升公司综合竞争力，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。