AWE 2023上海展直击：康盈半导体全明星阵容亮相 智慧生活芯场景备受关注

4月27，中国家电及消费电子博览会（以下简称AWE 2023）在上海拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023，展示了其最新的技术和产品。在全球家电和消费电子智能化升级的风口，作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业，康盈半导体在本次展会上一出场便吸引了众多观众的目光。

由中国家用电器协会主办的AWE是亚洲最大、全球TOP3的家电及消费电子博览会。本届AWE 2023展会覆盖上海新国际博览中心13个展馆，面积达到15万平米，吸引了千余家国内外企业参展，展会规模再创新高。 

本届AWE展会以“智科技，创未来”为主题，通过聚焦智能科技、智能场景、创新产品等，展示了包括家电、消费电子、智能家居、智能科技、3C数码、智慧娱乐、可穿戴设备、虚拟/增强现实、汽车智驾技术、机器人等诸多领域前沿成果，呈现交互式、场景化、定制化的智慧生活解决方案。

这次AWE展会上，康佳集团携旗下彩电、冰洗空、厨电、半导体等业务板块，重磅发布了以“极光闪耀 鲜彩生活”为主题极光系列新品。包括臻彩洗烘套装、智慧新风空调、双15天生态原鲜冰箱、康佳Mini QD-LED电视A6 MAX多个品类，覆盖厨房、阳台、客厅多个家居生活场景，全方位为消费者打造精致生活。

作为康佳集团半导体产业的重要组成部分，康盈半导体最新存储产品和技术全明星阵容集体亮相，包括智能家居、智能穿戴及其他智能终端等领域的应用方案，如eMMC 智慧电子精芯小精灵，支持智能电视、网络机顶盒、智能路由器、智能门锁等智能家居的多场景应用；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵和ePOP智能穿戴创芯小精灵助力智能穿戴应用；DDR网络通信倾芯小精灵，满足WIFI路由器/CPE等数据缓存需求；LPDDR移动终端随芯小精灵，可有效提升移动设备的续航能力；小金刚系列固态硬盘，为PC提供高水准的计算性能。现场还展示了eMMC智慧工业恒芯小精灵、UFS移动互联畅芯小精灵、eMCP智能终端贴芯小精灵、nMCP智慧物联核芯小精灵、MRAM智能引擎全芯小精灵、SPI NAND新兴物联安芯小精灵、PSSD移动便携固态小金刚等明星产品系列。康盈半导体在AWE展会现场脱颖而出。

在活动现场，数字绘画艺术展、食物塔、巨型极光闪蝶装置等系列创意活动，以及品质精湛的系列新品让观众留连忘返，成为展会最“吸睛”的企业之一。

在数字技术日新月异的背景下，家电及消费电子产品不仅需要全面打通客厅、厨房、卧室、卫浴等生活场景，而且要通过主动式交互、自我学习、大数据分析等不断革新的AI能力，为用户打造智慧家居新体验，从而提升产品竞争力。

无智能，不家电。可以说，本次AWE展会不仅仅是传统家电产业的一次复苏盛会，更是一次智能家庭产业生态圈层面的跨界融合盛会，从产业链到消费端，都展示出了智能家庭生活成熟化、全产业智能化迭代的趋势。

这显然对智能家电/家居数据采集、存储、使用、加工、传输等各环节提出了更高的要求，智能产品体积、性能、功耗等要求不断提升，也给数据存储厂商带来了新机遇。

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、智慧医疗、车载电子等领域。

背靠康佳集团40多年家电产业研发和创新沉淀，康盈半导体在智能家电、智能家居等方面具备了得天独厚的技术研发和场景洞察的优势。仅仅在2022年，康盈半导体就成功开发并发布了5款小精灵系列新产品，如MRAM、SPI NAND、ePOP、eMCP、nMCP，荣获近10个重量级奖项荣誉，其中ePOP智能穿戴创芯小精灵荣获“十大芯势力产品奖”和“2022年度最佳存储芯片奖”。

本届AWE展会上，除了展示最新的产品和技术外，康盈半导体还与多家合作伙伴进行了深入交流。公司目前已经与多家国内外知名企业建立了战略合作关系，共同推动促进家电及消费电子产业与新兴科技的跨界融合和产品创新，展会现场人气持续火热！

康佳半导体现场负责人表示，以ChatGPT为代表AI新技术将掀起智能生活的新浪潮，公司将继续加强与合作伙伴的协同创新，把握国产芯片发展的黄金机遇，加速推进数据存储技术创新和产品升级，为消费者带来更加可靠、智能、便捷、高效的智慧生活。

据了解，AWE 2023将持续到4月30日，康佳集团和康盈半导体将持续为观众提供充满科技感的智慧生活场景新体验。