[ 硬核芯头图banner]



2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，XXX有限公司从100余家企业、200余款产品中脱颖而出，一举斩获“xxxx奖”一项大奖。


【获奖公司logo】


01
荣获奖项

奖项名字

【照片】

企业奖杯


02

xxxx公司



公司简介


03

获奖产品：


【产品型号】

产品介绍简介

关于硬核芯年度活动


“芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办六届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。


特别鸣谢奖品赞助xxxx


关于XXXX：赞助商简介



来源： 芯师爷 作者：