随着智能化和新能源浪潮的推进，芯片行业正经历着一场前所未有的变革。AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求，芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战，以及市场对创新速度的强烈渴望，这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。


同时，算力革命正在深刻地重塑汽车产业生态。在新能源浪潮的推动下，自动驾驶、智能座舱等关键技术环节的快速发展，对芯片性能的要求也在不断提高。在这一背景下，如何满足全新的市场需求，以创新驱动产业进步，已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。


2024年10月14日，由深圳市芯师爷科技有限公司和慕尼黑华南电子展携手主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼”，将于深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼1号会议室A（1-3馆间）正式举办。本会议以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游的顶尖人才。我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇，携手构建智能化时代的核心竞争力，推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量，引领全球智能科技的新潮流。






大会议程





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参会嘉宾


目前，已有多位重磅嘉宾确认参会，将在大会当天分享在各自领域的深度见解与行业洞察（排名不分先后）：




主题演讲


张晟彬

深圳市德明利技术股份有限公司 营销中心战略销售副总经理

德明利营销中心战略销售副总经理 ，悉尼大学工商管理硕士、专业金融会计在职PHD博士。曾任统信软件海外事业部高级商务总监、Facebook (Meta) 资深商务拓展 (Sydney)、Kogan 资深商务KA (Sydney)等。聚焦AI高新技术服务咨询、半导体全生态战略拓展、企业数字化转型战略，软硬件一体化解决方案等行业方向。


谭斌

广东微容电子科技有限公司 首席技术专家

谭斌，1996年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业。28年来，一直从事MLCC的开发，应用和新技术研究等工作。除曾在风华高科工作10年外，也曾在日本村田，美国Novacap, Johanson，Knowles等著名MLCC制造厂学习工作。曾负责从日本引入国内第一条MLCC全自动薄膜流延生产线，曾成功开发新型中高压MLCC和贱金属内电极MLCC，荣获广东省科技进步一等奖。现任广东微容电子科技有限公司首席技术专家。


高先贵

武汉芯源半导体有限公司 高级销售经理

高先贵，现任武汉芯源半导体大客户部高级销售经理，熟悉MCU/模拟/分立器件等领域，多年深耕国内市场，对国产半导体有自己独特的理解。



刘龙光

芯海科技（深圳）股份有限公司 AIOT产品线总经理

刘龙光，深耕半导体行业十多年，引领芯海科技AIoT产品线共同参与鸿蒙生态共创共建，通过塑造“创新、整合、服务”三大核心竞争力，构建“精准感知、计算与控制、智能连接”的AIoT一站式整体解决方案，成功服务了众多行业内标杆品牌客户。


石水正

 上海芯旺微电子技术股份有限公司 市场经理

石水正，现任芯旺微电子市场经理，先后在公司负责技术开发和市场拓展，专注于KungFu内核MCU产品在汽车、工业和AIOT领域的市场渗透，在产品开发、市场推广、技术支持等方面拥有丰富的行业经验。



李振华

杭州芯象半导体科技有限公司

李振华，长期从事电子通信产业市场营销、产品规划、需求管理，对数字能源物联网芯片助力能源数字化转型有一定理解，期待与业界同仁携手进步，为能源数字化贡献一己之力。


曾轶

 南京隼瞻科技有限公司 CEO

曾轶，现任隼瞻科技创始人兼CEO，逾20年半导体行业经验，曾先后服务于意法半导体、Cadence、Synopsys、Codasip等全球知名半导体企业，拥有卓越的执行管理能力和前瞻性的创业者精神，具备丰富的连续创业经验与跨国团队管理能力。



张杰 

芯动微电子科技（北京）有限公司 DDR和 Chiplet高速接口设计专家 

张杰，专注于高性能计算与存储内存接口技术和芯片互联解决方案，在DDR内存控制器和芯片互联控制器架构设计/性能/功耗/面积/时序优化方面以及提高高速接口PHY工作稳定性方面具有丰富的经验，主导芯动LPDDR45/GDDR6/INNOLINK多款高性能计算与芯片互联IP开发。



来源： 芯师爷 作者：