见证中国芯力量！第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕

本次大会以“芯生万象、集成未来”为主题，邀请半导体产业链上下游的顶尖人才汇聚一堂，分享了中国芯的发展趋势及敏锐洞察，携手捕捉技术革新的前沿商机，共建中国芯未来。

大会当天，“2024 硬核芯”评选结果同步揭晓。榜单风云再起，哪些中国芯企业脱颖而出？现与您共同见证，中国芯生态迸发“硬核芯”力量！

大咖汇聚

共探半导体前沿“芯”风向

本届大会议题涵盖半导体产业核心议题，涉及EDA、IP、MCU、存储、MLCC等产品技术创新，话题涵盖AI终端、汽车电子和通信等热门应用，8位演讲嘉宾与线上线下半导体产业链从业者深度互动，用前沿视角洞察半导体行业新技术、新趋势。

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算力和存储行业的协同:推动中国制造的软硬件一体化建设

深圳市德明利技术股份有限公司营销中心战略销售副总经理张晟彬带来主题演讲《算力和存储行业的协同:推动中国制造的软硬件一体化建设》。张晟彬表示，随着半导体发展放缓，摩尔定理逼近物理极限，依靠器件尺寸微缩来提高芯片性能的技术路径在功耗和可靠性方面都面临巨大挑战，芯片的发展速度无法满足人工智能需求，存算一体化是满足先进算力需求下的代表技术。

为满足不同需求下对存储产品的要求，德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。

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看AI风潮下，高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航

广东微容电子科技有限公司首席技术专家谭斌在《看AI风潮下，高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航》主题中分享，MLCC是材料学、物理学、化学三大学科的集大成者。高算力CPU/GPU对MLCC的体积、容量、性能提出更高要求，微容科技的高端MLCC从工艺、材料、结构设计等多方优化紧随市场趋势，可满足高算力设备需求。

谭斌表示，虽然相对海外，国内MLCC电容产业起步较晚，但进步很快。微容科技自成立起定位做高端MLCC,全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC，成为高端系列主力供应商之一。

03

树立M0+产品行业新标杆

武汉芯源半导体CW32L010安全低功耗MCU引领创新

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鸿蒙星闪携手，芯海科技共创智能新时代

芯海科技（深圳）股份有限公司AIOT产品线总经理刘龙光在《鸿蒙星闪携手，芯海科技共创智能新时代》主题分享中指出，芯海科技的AIoT一站式解决方案可为行业合作伙伴提供“精准感知、计算与控制、智能连接”能力，赋能客户创造更智慧的产品。

在鸿蒙开源生态中，芯海科技既是智联生态共建者，帮助客户实现HarmonyOS Connect接入、固件设计、应用定制以及SaaS服务开发的全流程服务，让终端品牌厂商 3个月内可实现新产品从概念到鸿蒙智联产品认证的智能化升级；又是OpenHarmony设备统一互联技术标准筹备组成员，携手华为、中科院、深开鸿等多家企业，联合发布《OpenHarmony设备统一互联技术标准》。

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KungFu内核MCU的商业化应用

上海芯旺微电子技术股份有限公司市场经理石水正分享《KungFu内核MCU的商业化应用》。石水正表示，芯旺微电子成立十余年，自主研发KungFu指令集和内核架构，目前已形成MCU、电源、射频三大产品线布局，专注助推汽车新四化高速发展。

目前芯旺微车规MCU累计出货超亿颗，辐射汽车车身控制、汽车照明、智能座舱、电机与电源、底盘、辅助驾驶六大应用场景。

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芯象半导体让数字光伏更安全更高效

芯象半导体科技（北京）有限公司市场经理李振华发表主题演讲《芯象半导体让数字光伏更安全更高效》。李振华介绍，双碳目标大背景下，国内发力构建以新能源为主体的新型电力系统，国内光伏装机需求激增，2023年国内光伏新增装机216.88GW(2.16亿千瓦)，同比增加148.1%。需求大涨下，组件消防安全隐患值得高度重视，分布式光伏电站安全运营、高效运营需求迫切。

芯象半导体SIG100组件级快速关断（RSD）芯片和SIG200实时总线PLC芯片能为光伏组件提供快速关断、双向通信和控制功能，助力光伏电站组件级运行信息的实时采集和控制，有效提升分布式光伏发电系统的效率和安全系数。SIG100快速关断芯片已获得Sunspec认证，为产品出海奠定基础，基于SIG100芯片的光伏快速关断器产品已形成小批量出货，在国内多地试点应用。

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RISC-V的下一站：专用处理器 -> ASIP -> DSA

南京隼瞻科技有限公司CEO曾轶发表主题演讲《RISC-V的下一站：专用处理器 -> ASIP -> DSA 》，分享了其在RISC-V行业浸润多年的思考。曾轶表示，RISC-V生态打造的关键突破点是行业标准的打造，近年来，隼瞻科技联合产业上下游努力推动RISC-V生态标准的建设，目前已颇有成效。

曾轶认为，RISC-V针对专用领域的应用大有可为，隼瞻科技目前业务也主要针对专用领域发力，主要分为RISC-V专用处理器、高性能HPC处理器、DSA敏捷处理器开发平台三大板块。

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芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案助力算力革命

芯动微电子科技（北京）有限公司 DDR和 Chiplet高速接口设计专家张杰发表主题演讲《芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案助力算力革命》。张杰表示，云服务、高性能存储、计算等热门芯片应用都离不开底层IP的支撑，面向高算力场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的IP平台。

芯动高性能计算“三件套”包括业内领先的兼容UCIe标准的Innolink Chiplet系列、全系高端DDR系列、国内领先的SerDes系列，可为客户提供从IP到定制芯片的一站式服务，提高芯片设计研发效率，为AI时代算力需求提供有力支持。

表彰年度硬核芯

见证中国芯企高光时刻

嘉宾分享结束后，深圳市芯师爷科技有限公司创始人范祎发表颁奖致辞。

范祎表示，作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

“硬核芯评选”自2019年启航，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，六年间，硬核芯活动挖掘展示了超过600家本土芯片企业；为半导体市场推荐了800余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

未来芯师爷将继续致力于发现与表彰优秀中国芯企业，提升中国芯片企业在全球的影响力。

大会最后，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明、深圳市芯师爷科技有限公司创始人范祎、富士康科技集团采购总处资深经理鲍三华、深圳市芯师爷科技有限公司联合创始人夏瑀晗为硬核芯的年度优秀企业颁奖。

“2024硬核芯”评选获奖名单重磅出炉！