路桥公司，也盯上了半导体赛道

据芯师爷不完全统计，2023年5月份，国内半导体行业融资项目共有44起，已披露融资事件的融资总额合计超15亿元。

其中，规模过亿的大额融资12起，千万级融资12起，20起融资金额未透露。瀚薪科技一举拿下5月半导体领域融资数额最大的融资，达5亿元人民币。

从融资阶段来看，5月半导体领域投资集中于战略投资，共有12起；种子轮1起、天使轮5起、Pre-A轮5起、A轮4起、A+轮5起、Pre-B轮1起、B轮5起B+轮3起、C轮3起。

数据来源：IT桔子，芯师爷整理制作

具体融资细节如下表所示：

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以下选取部分值得关注的投资事件：

值得注意的是，在5月国内半导体融资事件中，再现传统制造业的身影：

近日，重庆路桥股份有限公司（下称：重庆路桥）宣布，拟按照每1元注册资本人民币3.40元的价格，受让澜至电子科技（成都）有限公司（下称：澜至电子）合计不超过7.61%（增资稀释前）的股权，受让股权的总金额不超过9028.56万元。

资料显示，重庆路桥是一家集城市路桥经营、城市基础设施建设、投资及房地产综合开发为一体的股份制企业。公司于1997年6月在上海证券交易所上市，注册资本9.08亿元。

经芯师爷梳理发现，重庆路桥进军半导体领域的野心由来已久，早在2021年初现端倪：

2021年12月，重庆路桥的重要股东同方国信与上海临珺电子科技有限公司（以下简称“上海临珺”）进行了两次股权转让，上海临珺合计耗资8.53亿元，获得重庆路桥12.60%股权，成为重庆路桥第二大股东。

重庆路桥半导体投资轨迹 芯师爷整理制作

2022年3月，重庆路桥宣布投资不超过1亿元，与海南清源鑫投资合伙企业（有限合伙）、上海临芯投资管理有限公司（以下简称“临芯投资”）共同设立“嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙）”，涉足半导体行业。

备受关注的是，上海临珺为临芯投资控股子公司。临芯投资是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一，其投资团队先后发起并主导了澜起科技、豪威科技等国内著名的并购项目，重点投资了澜起科技、中微公司等公司，这两家公司市值一度超千亿，位列科创板市价总值排名前五。

重庆路桥称，鉴于上海临珺和临芯投资在集成电路领域的资源和优势，希望能在该领域寻求发展机遇，为公司带来新的利润增长点。

2022年6月，重庆路桥宣布通过嘉兴临澜受让上海临珺持有的安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“安徽长飞”）4.2825%的股权。

据了解，安徽长飞主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造，主要业务包括碳化硅和氮化镓的外延、第三代半导体功率及射频等相关芯片制造、功率模块和功率单管封装测试等全产业链的研发生产及销售。产品主要用于新能源汽车、通信基站、光伏等相关领域。

重庆路桥披露，近年来，随着公司所属嘉陵江牛角沱大桥、长江石板坡大桥、嘉陵江石门大桥收费年限的陆续到期和南山旅游公路、长寿湖旅游专用高速公路的回购，公司目前仅有嘉陵江嘉华大桥一座大桥的收费权，资产不断萎缩，路桥收入也逐年下降。

因此，重庆路桥一直在积极寻求新的资质优良项目，并希望适时介入其他具有较好发展前景的行业，分散公司主营业务相对集中的风险，丰实完善传统主业，增加第二主业，力争在集成电路和高科技产业投资领域寻求新的发展机遇。

天眼查消息显示，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）于5月29日发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，出资75757.58万；原股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资83333.33万。士兰半导体注册资本由约15.79亿元人民币增长至约31.70亿元，增幅100.76775%。

图源：天眼查

股东方面，目前，士兰半导体由士兰微、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。

资料显示，士兰半导体成立于2010年，重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是士兰微着力打造的西部半导体制造基地。

天眼查显示，近期，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。目前该公司注册资本已由约5628.57万元增加至约8175.49万元。

资料显示，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主要面向电能转换、通信等领域，产品涵盖碳化硅（SiC）功率芯片及器件、车载以太网芯片、电机驱动器、模数转换器等。

2022年6月，杰平方半导体正式与均胜电子签署了芯片合作开发协议，双方将对标市场缺口较大的进口品牌芯片，开发脚位相同、功能相同、封装一致的定制车规模拟芯片，形成可替代方案

据芯师爷统计，近年来小米在SiC领域投资动作不断，包括威兆半导体、瞻芯电子、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体等SiC相关企业曾获青睐。

同样是SiC领域，上海瀚薪科技有限公司（以下简称“瀚薪科技”）完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。

资料显示，瀚薪科技成立于2019年，位于上海青浦区，是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司。

2023年，SiC功率器件在下游终端渗透率将越来越快，下游应用呈爆发式增长。在SiC上游，衬底、外延以及器件厂商备受资本关注，新品迭代加快，并且在与车企合作的过程中加速产品落地。

随着宏观经济复苏以及去库存进展，2023年电子行业将逐步触底回升。同时，新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车等市场，汽车电子商业化进程有望提速。

7月11-13日，芯师爷与慕尼黑上海电子展、安芯易携手举办汽车电子嘉年华，聚焦汽车智能化变革下涌动的创新热潮，解构汽车产业价值链发展新范式，打造面向未来的“汽车电子生态圈”。